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本发明涉及引线框架技术领域，具体为一种高密度LQFP封装引线框架，包括：框架，框架连接有侧板一和侧板二，框架开设有切割槽，框架连接有安装座，安装座连接有基板，基板侧壁开设有散热条孔，基板两侧设有延伸块和定位板，基板连接有加固边框；有益效果为：通过切割槽可实现切割定位，并通过侧板一和侧板二保证加工时框架的稳定性，另外应力释放孔一和应力释放孔二吸收余震，避免应力造成框架的破裂；通过键合引脚对基板支撑散热，并通过散热条孔和多个散热通孔保证基板周围空气的流通性，从而保证散热效果，另外通过加固边框上实现树
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117878086A
(43)申请公布日2024.04.12
(21)申请号202410063029.8
(22)申请日2024.01.17
(71)申请人美琪电路（江门）有限公司
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