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2024-04-13 发布于四川
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一种环行器用微波复合基板，属于电子元器件领域。所述微波复合基板包括高介电常数微波基板、基板通孔、铁氧体柱、粘接剂层；所述基板通孔为若干个，均匀制作在高介电常数微波基板上；铁氧体为圆柱体，通过粘接剂层嵌套于高介电常数微波基板通孔中。陶瓷基板打孔孔径范围为1.5mm～5mm，孔径正反面孔锥度为±1°，高介电常数微波基板的尺寸为50.8mm×50.8mm×(0.6～1)mm，铁氧体柱直径范围为1.49mm～5.01mm，正反面孔锥度：±1°。解决了现有基板材料介电常数低、磁损耗大、控制精度差、性能较差

(19)国家知识产权局

(12)实用新型专利

(10)授权公告号CN220774706U

(45)授权公告日2024.04.12

(21)申请号202321470585.4

(22)申请日2023.06.09

(66)本国优先权数据

202223144949.8

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