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倒装晶片支架结构.pdfVIP

倒装晶片支架结构.pdf

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    本实用新型公开了一种倒装晶片支架结构，包括基板，所述基板上全蚀刻形成隔离过道，所述基板的上端面半蚀刻形成向上凸起的焊盘，所述焊盘分列在隔离过道两侧，所述隔离过道和基板的上端面半蚀刻区域注塑形成碗杯，所述碗杯的边缘具有环状的凸起部，所述焊盘位于所述碗杯的中间区域内，所述焊盘落入其上方晶片覆盖的区域内。晶片固晶后，焊盘处于晶片的覆盖区域内，锡膏、助焊剂被晶片遮挡不外漏，即使有残留，也不会因发黄影响老化光衰，增加LED寿命。

    (19)国家知识产权局

    (12)实用新型专利

    (10)授权公告号CN220774401U

    (45)授权公告日2024.04.12

    (21)申请号202322359040.2

    (22)申请日2023.08.31

    (73)专利权人盐城东山精密制造有限公司

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