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散热片用胶黏剂及导热胶

导热和散热的区别散热片用胶黏剂、导热硅胶这一类的导热材料都有导热、散热的作用，但如果把导热和散热理解为一个意思，那就错了。导热和散热其实是两种完全不同的概念。将热量从高温区传到低温区的过程称之为导热。必须要有某种材料做介质才能够将热量进行传导。对于大部分的材料都会有导热系数，还没听闻过有散热系数一说！有了可以导热的材料，才会有能传热的介质，即便有了传热的介质，还需要有将热带走的界面！这样整个完整的架构才能够称为散热！否则，传来的热只能在介质上，积累成高温而已，还不能达到散热效果的要求。此外，矽是硅的旧称，在大陆矽胶一般叫做硅胶，导热硅胶片是硅胶种类中的一种，在台湾和其它亚洲地区仍把导热硅胶片称为矽胶散热片。导热硅胶片在业界还被称为导热硅胶垫、导热矽胶片、导热垫片、导热硅胶垫片、散热硅胶片等。

电源板散热图示——散热结构图

发热芯片及导热材料

外壳热传导示意图使用方式：PCB板图像处理模组发热量较大，需独立散热，导热硅胶片贴于模组背面针脚处，将图像处理模组的热量传导到铝后盖上散热。

三十分钟快固结构粘接AB胶配胶：将A和B组分以重量比1:1计量，在室温（25℃）下，15-30分钟固化定位，30-90分钟达到可用程度，24小时达到最高强度。可操作时间依据混合物质量与操作温度而定，通常100g的混合胶在25℃下约为15分钟至30分钟，配胶量越大，可操作时间越短。固化条件：在25℃条件下,15-30分钟表面即可变硬；30-90分钟达到可用程度，24小时达到最高强度。

导热胶黏剂制备导热胶黏剂主要有两种思路：一是开发本征型导热胶黏剂，即聚合物自身导热性不佳，通过一定的手段改变聚合物分子及链接结构，使聚合物分子中出现π-π共轭，热能通过电子传导，制备本征型导热胶黏剂；二是制备填充型导热胶黏剂，通过在导热性能不佳的聚合物中添加高导热物质，实现复合材料高的导热性能。常见的聚合物包括环氧树脂、有机硅、聚氨酯、聚酰亚胺等。常见的导热填料主要包括金属氧化物，例如Al2O3、ZnO、BeO；氮化物，如AlN、Si3N4、BN；碳化物，包括SiC、B4C等；碳基材料，如碳纳米管、石墨纳米片等。

环氧树脂导热胶环氧树脂导热胶，兼具导热性和粘接力。随着集成化程度越来越高，部分不适宜用机械固定方式的产品就需要考虑用胶黏剂，首选的肯定是环氧树脂类的导热胶，因其产品的化学稳定性好，粘接力强，非常适合做这类产品的Bonding.导热胶黏剂提供了一种替代传统机械装配的新解决方案。这些胶黏剂可实现相似及不同基质的永久装配，同时简化装配程序。典型的粘合层厚度介于2-7mil之间。

环氧树脂固化剂用来固化环氧树脂的物质很多，按照固化剂与树脂的反应机理可以分为反应型固化剂和催化型固化剂。前者能与环氧树脂进行加成反应，通过逐步加成聚合使环氧树脂交联成三维网状结构，这类固化剂主要包括胺类固化剂（H2N-R-NH2）、酸酐类、硫醇、多元酚等。后者的作用机理是引发树脂中的环氧基按离子聚合的方式进行反应，分为阴离子固化剂（叔胺类、咪唑类）和阳离子固化剂（BF3络合物等）。根据固化条件可以分为低温固化剂、中温固化剂和高温固化剂。另外，还有一种固化剂，它与环氧树脂及其他成分存在于一个体系中，在适当的外界条件下与树脂发生反应，这类固化剂称为潜伏型固化剂。工业生产中最常用的固化剂是多元胺类固化剂（H2N-R-NH2）和酸酐类固化剂。

配方解析-11.环氧树脂（含磷）+酚醛树脂+4,4-二氨基二苯甲烷双马来酰亚胺2.固化剂+固化促进剂：双氰胺和改性咪唑复合体系3.偶联剂：钛酸酯改性氮化铝；聚乙烯吡咯烷酮改性氮化铝4.可选择的填料：氧化铝、氧化镁、氮化硼、氮化铝、氢氧化铝、氢氧化镁和滑石粉等5.可选择的稀释剂：丁酮、丙酮、乙二醇甲醚、乙二醇乙醚、醋酸甲脂、二甲基甲酰胺、甲苯、二甲苯等

配方解析-21.丙烯酸丁酯1002.过氧化苯甲酰0.83.丙烯酸异辛酯654.甲基丙烯酸甲酯255.丙烯酸46.醋酸乙烯77.甲基丙烯酸-2-羟乙酯0.5；8.溶剂：甲苯+乙酸乙酯+丁酮。

配方解析-3

1.双酚A型环氧树脂（E-51）作为导热胶黏剂的基体；2.六氢化邻苯二甲酸酐（MeHHPA）为固化剂，2,4,6-三（二甲胺基甲基）苯酚（简称为DMP-30）作为固化促进剂；3.导热填料：氮化铝，氮化硼，碳化硅，三氧化二铝，氧化铍，氧化锌，二氧化硅