PCB设计自评审规范表格.pdf

PCB设计自评审规范表格

应用的标准电路：

A、B、

1.

未应用的电路及未应用的原因(微调、标准电路不合适、新品)：

A、B、…

采用公司内部标准封装库生成PCB文件。(若客户要求使用客户的封装，需要在需求分析里注明)使用的

2.封装库的日期为________，本次设计对封装库的修改内容___________________。

产品原理图中的写程序芯片使用《写程序芯片原理图库》中的器件原理图。

3.板子完成后，用PCB板生成封装库文件，和标准库比对，不一样的要重点检查。

定位孔最多放2个，对角线放置，若板上存在其他定位点(例如单相表的弱电端子)，定位孔只需放1个。

定位孔1个时，定位孔直径比定位柱直径大0.1mm；

4.

定位孔2个时，定位孔直径比定位柱直径大0.3mm。

为快速定位，定位柱做成锥形设计。

5.定位孔到板边的距离应不小于1mm，建议大于3mm；卡槽到板边的距离不小于2.5mm，建议大于5mm。

导光柱：指示灯导光柱以及导光柱安装底座范围内包括两个指示灯之间，不能放置高于指示灯的器件；

6.

（防止与外壳冲突，路由需要酌情处理）

7.线路板与壳子单边，以及安装结构件、插件与壳子的安装余量,模块类产品尽量达到1mm以上。

外形加工图用层和keepout层绘制。基本形状用mechanical1绘制。做out时，把keepout

层去掉。

8.

9.设计版图之前，首先检查公模(飞羚、全盛、万丰)的兼容性。

10.单板坐标原点位置的设置原则：单板左边和下边的延长线交汇点。

铜厚为35um和50um时，布局前设置电路板规则，ClearanceConstraint中Polygons与Board的距离

0.381mm(15mil)；Board与Board的最小距离为0.1778mm(7mil)，建议用0.2032mm(8mil)；WidthConstraint

11.中最小宽度0.0254mm(1mil)，建议用0.254mm(10mil)，最大依据情况而定；SolderMaskExpansion中阻

焊层设置为0.05mm(1.968mil)；Placement中ComponentClearance的对号去掉。强电敷铜间距不小于20mil，

可根据板子情况适当调整，审板人需关注。

若铜厚为90um，则要求线间距Board与Board的最小距离为0.3mm(11.811mil)。Polygons与Board的距

12.

离0.381mm(15mil)；

A、信号的电流强度因素，当信号的平均电流较大时，应考虑布线宽度所能

承载的的电流，线宽可参考以下数据：

PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系

不同厚度，不同宽度的铜箔在铜皮温升10度时（铜皮℃）的载流量见下表：我司铜厚均为50um。

下表从左至右分别为铜皮厚度35um、50um和70um的线宽和电流。

注：用铜皮作导线通过大电流时，铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑。

B.电路工作电压：线间距的设置应考虑其介电强度(B项作为参考资料)。

输入150V-300V电源最小空气间隙及爬电距离

13.

输入300V-600V电源最小空气间隙及爬电距离

45度倍数进行布局。器件丝

印尽量一个方向摆放，最多两个方向。丝印摆放时丝印方向与器件尽量就近放置，丝印远离器件时位号

方向与器件方向相同，方便查看

45度放置