20240414-广发证券-半导体设备行业系列研究之二十七：键合设备，推动先进封装发展的关键力量.pdfVIP

[Table_Page]深度分析|专用设备

证券研究报告

[Table_Title][Table_Grade]

半导体设备系列研究之二十七行业评级买入

前次评级买入

键合设备，推动先进封装发展的关键力量报告日期2024-04-14

[Table_Summary]

[Table_PicQuote]

核心观点：相对市场表现

⚫键合设备推动了先进封装的发展并受益。近年来，大数据和AI算力驱4%

-4%

04/2306/2309/2311/2301/2404/24

动了新一轮的半导体增长，2030年半导体市场规模有望突破万亿美元

-11%

大关（SEMI）。键合机作为半导体后道最核心的设备之一，价值量占后-19%

道封装设备约25%（TechInsight），将充分受益于先进封装发展带来的-26%

键合步骤和设备价值量的显著提升。根据TechInsight统计预测，2023-34%

专用设备沪深300

年全球键合机市场规模达到10.85亿美元，预计2025年增长至17.48

亿美元，2020-2025年CAGR达到13%，保持了较高的增速。

[Table_Author]

⚫封装要求的不断提高催生了键合工艺的持续进步。半导体工业发展至分析师：代川

今，封装工艺已经经历了五个发展阶段，集成度、复杂度不断提高，各SAC执证号：S0260517080007

大厂商也将先进封装视为关键技术不断推进，例如台积电推出了SFCCENo.BOS186

CoWoS封装、SoIC封装等，英特尔推出了EMIB、Foveros和Co-021

EMIB等，三星也推出了FOPLP封装等，海力士、三星、美光等积极daichuan@