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一种低压辅助低温烧结型银浆及其制备方法和烧结方法.pdfVIP

一种低压辅助低温烧结型银浆及其制备方法和烧结方法.pdf

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    本发明属于电子封装技术领域，具体公开了一种低压辅助低温烧结型银浆及其制备方法和烧结方法，制备方法包括以下步骤：将多种低分解温度或沸点的有机溶剂超声混合得到有机溶剂混合物、向上述制得的有机溶剂混合物中加入表面包覆有机包覆层的银颗粒，再经机械搅拌制得银浆；烧结方法包括以下步骤：通过丝网印刷的方法将银浆涂敷于第一镀银基体表面，然后烘干；将第二镀银基体放置在涂覆有银浆的第一镀银基体表面，形成三明治夹芯结构；热压烧结。本发明的烧结型银浆制备方法，制备工艺简单可靠，烧结型银浆成分简单，且有机成分的热分解温度

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117894524A

    (43)申请公布日2024.04.16

    (21)申请号202410143284.3H01R13/03(2006.01)

    (22)申请日2024.02.

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