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本发明提供了一种采用晶圆清洗设备的清洗方法，首先，通过喷淋组件射流的动能冲击晶圆表面，以将晶圆表面微细结构内残留的药液冲刷出来；其次，通过清洗液的不断溢流以及对晶圆表面及电镀夹具侧面进行持续冲洗，提高晶圆表面及电镀夹具侧面洁净度，且此阶段利用底进水口、底排水口和集液溢流槽实现清洗液的快进快出，由此使工艺腔体内的液体迅速达到PH中性，防止工艺腔体被污染；最后，通过侧进水组件对电镀夹具侧面进行冲洗，弥补了传统清洗工艺无法兼顾清洗电镀夹具侧面的缺点。通过上述步骤的结合，本发明克服了现有清洗工艺所存在的
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117884404A
(43)申请公布日2024.04.16
(21)申请号202211228692.6
(22)申请日2022.10.08
(71)申请人新阳硅密（上海）半导体技术有限公
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