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本发明涉及芯片切割技术领域,具体的说是一种芯片切割装置,包括切割台,所述切割台上安装有固定机构;所述固定机构与驱动机构之间配合连接;所述切割台上固定有定位机构;所述定位机构与限位机构之间配合连接;所述定位机构上安装有支撑架;所述支撑架上配合卡合有转动机构;所述转动机构上安装有转动板;所述转动板上固定有冷却机构;拉动限位机构,使其在定位机构内滑动,便于调整其高度,松开限位机构,使其对定位机构进行抵触;定位机构带动支撑架位移,使其带动冷却机构移动,拉动并旋转转动机构,使其带动冷却机构和转动板旋转,进
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117885230A
(43)申请公布日2024.04.16
(21)申请号202410304556.3
(22)申请日2024.03.18
(71)申请人泰州芯格电子科技有限公司
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