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本申请公开了一种传输腔、半导体设备及晶圆传输方法；该传输腔，用于将晶圆从第一腔室转移至第二腔室；传输腔包括：腔体；机械手，活动设置在腔体内，并具有第一待机位和第二待机位，第一待机位靠述第一腔室；第二待机位靠近第二腔室；其中，在机械手承载所述晶圆的情况下：第一密封阀打开时，机械手位于第二待机位；第二密封阀打开时，机械手位于第一待机位。本申请公开的传输腔，第一腔室和第二腔室中晶圆传输至的腔室为目标腔室；在晶圆承载于机械手的情况下，打开目标腔室与传输腔之间的密封阀时，机械手恰巧位于远离目标腔室的待机位
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN115910886A
(43)申请公布日2023.04.04
(21)申请号202211700113.3
(22)申请日2022.12.28
(71)申请人深圳市纳设智能装备有限公司
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