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2023年中国CMP设备行业发展现状

内容概要：近年来，在5G、物联网、汽车电子、云计算等需求的推动下，中国半导体

产业快速发展，进而带动半导体设备行业的发展。在此背景下，CMP作为半导体制造领域中

的重要工具也将得到快速发展，2022年中国大陆CMP设备行业市场规模增长至6.7亿美元，

较上年增长36.73%。但由于行业技术壁垒较高，大量专利均由国外厂商所占有，加之国内

企业起步较晚，导致CMP国产化率较低，进口依赖程度较高。

关键词：CMP设备、半导体设备、市场规模、进出口规模

一、CMP设备主要应用于半导体制造领域

CMP设备是CMP技术应用的载体，集摩擦学、表/界面力学、分子动力学、精密制造、

化学化工、智能控制等多领域最先进技术于一体，是集成电路制造设备中较为复杂和研制难

度较大的设备之一。同时，由于铜连线在微处理器生产中广泛引用，因此作为唯一能够抛光

铜金属层的CMP设备更是成为芯片制造厂商必需的重要工具。目前，CMP设备主要分为抛光

部分和清洗部分，其中抛光部分包括抛光头、研磨盘；清洗部分包括清洗刷、供液系统等组

成。抛光头主要是为了防止晶圆在抛光过程中产生位移，同时向下施加压力。研磨盘对晶圆

起到一个支撑作用，承载抛光垫并带动其转动并对抛光头压力大小、转动速度、开关动作等

进行控制。清洗刷主要用于CMP后清洗环节，保证晶圆干进干出。重点监测设备用于检测

CMP工艺是否把材料磨到正确的厚度，从而避免过薄过厚带来的负面影响。

CMP设备主要用于半导体制造领域，根据应用端需求，CMP设备主要分为8英寸CMP设

备、12英寸CMP设备和6/8英寸兼容CMP设备。半导体产业链可分为晶圆材料制造、半导

体设计、半导体制造、封装测试四大环节，除了半导体设计环节，其他领域均有CMP设备应

用。在晶圆材料制造环节，在完成拉晶、切割、研磨环节后，在抛光环节需要应用CMP设备

得到平整的晶圆材料。在半导体制造环节，半导体制造过程按照技术分工可分为薄膜沉积、

CMP、光刻及显影、刻蚀、离子注入等工艺，半导体制造中的CMP工艺环节是CMP设备最主

要的应用场景。在封装测试环节，CMP设备主要应用于先进封装测试环节，其中硅通孔技术、

2.5D转接板、3DIC等环节将应用到大量CMP工艺。

二、半导体设备快速发展，带动CMP设备行业持续增长

CMP设备在半导体产业链中扮演着重要角色，其市场规模与半导体市场息息相关。半导

体产业是现代电子工业的核心，随着科技的不断发展，半导体设备市场也得到了持续的推动

和发展。目前，全球半导体设备市场规模逐渐扩大，据统计，2017-2018年，全球半导体设

备市场规模处于增长状态；2019年受汽车、消费电子等产品需求下滑，全球半导体市场需

求不振，全球半导体设备市场规模同比下降7.41%，达597.5亿美元；2020年全球半导体市

场逐渐回暖，半导体设备市场规模同比增长19.15%，达711.9亿美元；随后全球半导体设

备市场规模持续上涨，2022年增长至1076.4亿美元，同比上涨4.87%。

随着全球半导体设备市场规模的增长，全球CMP设备的市场规模也随之高增。根据SEMI

数据，2018年全球CMP设备的市场规模为25.82亿美元，2019-2020年受全球半导体景气度

下滑影响，全球CMP设备市场规模短暂下滑；2021年受益于新一轮全球半导体上行周期晶

圆厂持续扩产，全球CMP设备市场规模迅速回升至27.83亿美元；2022年达到27.78亿美

元，市场规模整体保持稳定状态。

从2022年全球CMP设备市场区域结构占比来看，中国大陆CMP设备市场份额占全球的

比重最高，为23.97%，且已连续3年保持全球第一，预计未来仍将保持领先地位；其次，

中国台湾CMP设备市场份额占全球的比重排名第二，为23.69%；北美占比18.18%；韩国占

比为26.27%；欧洲占比8.71%；日本占比5.36%；其他占比3.82%。

近年来，在5G、物联网、汽车电子、云计算等需求的推动下，中国半导体产业快速发

展，进而带动半导体设备行业的发展。数据显示，2017年，中国半导体设备市场规模仅为

554.18亿元，此后持续上涨，2022年上涨至2745.15亿元，较上年增长37.72%。预计未来

在国家政策、市场需求的推动下，中国半导体设备将继续延续上升趋势，2023年将达到3032

亿元，同比上涨10.45%。随着半导体设备的进一步发展，对高性能芯片和封装材料的需求

不断增加，这促使半导体制造商不断提升生产工艺，其中抛光工