半导体封装设备行业深度：后摩尔时代封装技术快速发展，封装设备迎国产化机遇-东吴证券.pdf

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半导体封装设备行业深度：

后摩尔时代封装技术快速发展

封装设备迎国产化机遇

2024年4月15日

⚫后摩尔时代渐进，先进封装快速发展。随着先进制程工艺逐渐逼近物理极限，越来越多厂商的研发方向由“如何把芯片

变得更小”转变为“如何把芯片封得更小”，先进封装快速发展。先进与传统封装最大区别在于芯片与外部电连接方式，

先进封装省略引线，采取传输速度更快的凸块、中间层等，主要包括凸块（Bump）、倒装（FlipChip）、晶圆级封装

（Waferlevelpackage）、再分布层技术（RDL）和硅通孔（TSV）技术等。

⚫我国封测产业链较为成熟，但封装设备国产化率较低。2022年全球委外封测（OSAT）厂商前十大合计占比约78%，基

本被中国台湾和中国大陆厂商包揽，中国台湾日月光、安靠等合计占比约41%，中国大陆长电科技、通富微电占等合计

占比约25%；但国内缺乏知名封装设备商，封装设备国产化率不超过5%，主要系产业政策向制程设备等有所倾斜，我们

认为未来自主可控背景叠加国产设备商突破，封装设备的国产化率有望进一步提升。

⚫传统先进封装所需设备有一定重合但工艺要求有所变化，设备增量主要在于前道图形化设备。（1）传统后道设备：

①减薄机：可分为转台式磨削和硅片旋转磨削两种方式，先进的多层封装芯片厚度都在100μm以下甚至30μm以下，增大

减薄难度；②划片机：目前以砂轮划片机为主导，激光划片机补充，激光切在超薄硅晶圆、低k介质晶圆、小尺寸及

MEMS芯片方面凸显出重要优势；③固晶机：对设备的效率和精度要求提高，关键在于视觉对位系统、运动控制等；④

键合机：过去传统多为引线键合，但晶圆级封装技术快速发展，如临时键合解键合是处理超薄晶圆背面制程工艺的关

键支撑，混合键合仅通过铜触点实现短距离电气互连；⑤塑封机：转注封装多用于传统封装，先进封装背景下压塑封装

为未来趋势；⑥电镀机：传统封装中电镀机主要在封装体的特定部位上沉积金属层，随着先进封装发展，例如凸块、

RDL、TSV等均需要电镀金属铜进行沉积。（2）新增前道图形化设备：先进封装与传统封装工艺流程最大的区别在于

增加了前道图形化的工序，主要包括PVD或CVD等薄膜沉积设备、涂胶显影设备、光刻机、刻蚀机、电镀机等，如TSV

需要硅刻蚀钻孔、需要PVD来制作种子铜层，凸块也需要涂胶显影、光刻、刻蚀来制作更精细的间距。

⚫他山之石可以攻玉，海外龙头经验借鉴。（1）减薄机划片机：龙头为日本DISCO、东京精密等，二者合计份额在70-

90%左右，其中DISCO为切磨抛设备+刀轮、磨轮耗材龙头，国内布局减薄机的主要有华海清科、迈为股份、晶盛机电

等，划片机主要有迈为股份、光力科技、大族激光、德龙激光等；（2）固晶机：Besi和ASM占据全球前两位，CR2在

60%左右，国内主要为新益昌、快克智能等；（3）键合机：海外KS（库力索法）、ASM为半导体引线键合机龙头，

CR2约80%，国内主要为奥特维等，晶圆键合机龙头为奥地利EVG、德国SUSS等，CR2约70%，国内主要为拓荆科技、

芯源微等。

⚫投资建议：重点推荐晶盛机电（减薄机）、拓荆科技（键合机）、盛美上海（电镀机）、迈为股份（切磨抛+键合机）、

华海清科（研磨机）、奥特维（键合机）、大族激光（切片机）、芯源微（键合机）、德龙激光（切片机）；建议关注

新益昌（固晶机）、光力科技（切片机）、快克智能（固晶机）、文一科技（塑封机）、耐科装备（塑封机）等。

⚫风险提示：封装设备需求不及预期、封装设备技术研发不及预期、行业竞争加剧。

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半导体封装概览：后摩尔时代渐