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中国第三代半导体行业全景速览

内容概况：2022年中国第三代半导体市场规模达到111.79亿元，同比增长39.2%，2018

年到2022年复合增长率为43%，增长速度惊人。其中2022年氮化镓（GaN）半导体市场规

模达到62.58亿元，碳化硅（SiC）半导体市场规模达到43.45亿元，其他化合物半导体为

5.76亿元。

关键词：第三代半导体发展历程、第三代半导体市场规模、第三代半导体发展趋势

一、半导体材料不断演化，性能功能显著性提升

以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、氧化锌（ZnO）、金刚石、氮化铝（AIN）为代表的

宽禁带半导体材料，被称为第三代半导体材料。与传统材料相比，第三代半导体材料更适合

制造耐高温、耐高压、耐大电流的高频大功率器件，因此，其为基础制成的第三代半导体具

备更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的导热率，以及更强的抗辐射能力等诸多优势，

在高温、高频、强辐射等环境下被广泛应用。

以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、氧化锌（ZnO）、金刚石、氮化铝（AIN）为代表的

宽禁带半导体材料，被称为第三代半导体材料。与传统材料相比，第三代半导体材料更适合

制造耐高温、耐高压、耐大电流的高频大功率器件，因此，其为基础制成的第三代半导体具

备更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的导热率，以及更强的抗辐射能力等诸多优势，

在高温、高频、强辐射等环境下被广泛应用。

中国第三代半导体兴起的时间较短，2013年，科技部863计划首次将第三代半导体产

业列为国家战略发展产业。

2016年，为第三代半导体发展元年，国务院国家新产业发展小组将第三半导体产业列

为发展重点，国内企业扩大第三半导体研发项目投资，行业进入快速发展期。2018年1月，

中车时代电气建成国内第一条6英寸碳化硅生产线；2018年，泰科天润建成了国内第一条

碳化硅器件生产线；2019年9月，三安集成已建成了国内第一条6英寸氮化镓（GaN）、砷

化镓（GaAs）外延芯片产线并投入量产。在2020年7月，华润微宣布国内首条6英寸商用

SiC晶圆生产线正式量产。2020年9月，第三代半导体写入“十四五”规划，行业被推向风

口。第三代半导体的优异性能使其在半导体照明、新一代移动通信、新能源并网、智能电网、

高速轨道交通、新能源汽车、消费类电子等领域具有广阔的应用前景。

2016年，为第三代半导体发展元年，国务院国家新产业发展小组将第三半导体产业列

为发展重点，国内企业扩大第三半导体研发项目投资，行业进入快速发展期。2018年1月，

中车时代电气建成国内第一条6英寸碳化硅生产线；2018年，泰科天润建成了国内第一条

碳化硅器件生产线；2019年9月，三安集成已建成了国内第一条6英寸氮化镓（GaN）、砷

化镓（GaAs）外延芯片产线并投入量产。在2020年7月，华润微宣布国内首条6英寸商用

SiC晶圆生产线正式量产。2020年9月，第三代半导体写入“十四五”规划，行业被推向风

口。第三代半导体的优异性能使其在半导体照明、新一代移动通信、新能源并网、智能电网、

高速轨道交通、新能源汽车、消费类电子等领域具有广阔的应用前景。

第三代半导体产业链分为上游原材料供应，中游第三代半导体制造和下游第三代半导体

器件环节。上游原材料包括衬底和外延片;中游包括第三代版奥体设计、晶圆制造和封装测

试;下游为第三代半导体器件应用，包括微波射频器件、电力电子器件和光电子器件等。中

国第三代半导体行业产业链如下：

第三代半导体产业链分为上游原材料供应，中游第三代半导体制造和下游第三代半导体

器件环节。上游原材料包括衬底和外延片;中游包括第三代版奥体设计、晶圆制造和封装测

试;下游为第三代半导体器件应用，包括微波射频器件、电力电子器件和光电子器件等。中

国第三代半导体行业产业链如下：

二、第三代半导体性能优越，市场规模持续攀升

近年来，我国信息技术得到迅猛发展，半导体作为其中的关键器件起着重要的作用。政

策方面国家出台了一系列相关政策旨在大力提升先进计算、新型智能终端、超高清视频、网

络安全等数字优势产业竞争力，积极推进光电子、高端软件等核心基础产业创新突破，这大

大提高了对半导体的需求，同时外部环境美国在芯片方面的制裁促使国家对芯片半导体的重

视。种种原因使得中国半导体市场规模增长迅速，2022年中国第三代半导体市场规模达到

111.79亿元，同比增长39.2%，2018年到2022年复合增长率为43%，增长速度惊人。其中

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