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全球及中国刻蚀设备行业发展现状及

竞争格局分析

刘潘

刘潘

2023-09-0215:50

一、刻蚀设备产业概述

1、刻蚀设备的定义及分类

刻蚀是集成电路芯片制造工艺中极其重要的一步，是与光刻联系的图形化的重要工艺。

刻蚀的是指采用物理或化学的方法选择性地从衬底表面去除不需要的材料，以实现掩膜图形

的正确复制。刻蚀制程位于薄膜沉积和光刻之后，目的是利用化学反应、物理反应、光学反

应等方式将晶圆表面附着的不必要的物质去除，过程反复多遍，最终得到构造复杂的集成电

路。按照刻蚀的工艺不同可以分为干法刻蚀和湿法刻蚀。

刻蚀的分类

2、刻蚀工序次数

目前在7nm-28nm先进制程集成电路的生产过程中，由于DUV光刻机受光波长的限制，

光刻分辨率存在上限，因此晶圆厂需要结合刻蚀和薄膜设备，采用多重掩膜工艺，利用刻蚀

工艺实现更小的尺寸。多重掩膜工艺下，越小的制程需要越多的刻蚀及薄膜沉积工序，根据

国际半导体产业协会测算，7nm集成电路生产所需刻蚀工序为140次，相较28nm生产所需

的40次增加2.5倍。

不同制程集成电路生产所需刻蚀工序次数

二、刻蚀设备行业发展相关背景

由于多重掩