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本发明实施例公开了一种多层软板的工艺制作方法及多层软板，其中该工艺制作方法包括：在基板的制作面上完成内层线路的制作；在完成内层线路的基板上贴合纯胶，其中纯胶贴合整个基板的制作面，且纯胶与内层线路对应的部分设有内层线路阻焊开窗；在纯胶上贴合外层铜箔，其中外层铜箔覆盖全部的纯胶和内层线路阻焊开窗；在内层线路阻焊开窗对应的外层铜箔上进行开盖，将内层线路阻焊开窗对应的内层线路裸露出来；在外层铜箔对应的非开盖区域制作外层线路；在内层线路制作内层线路阻焊，并在外层线路制作外层线路阻焊。本发明解决了抗蚀刻油墨
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117915583A
(43)申请公布日2024.04.19
(21)申请号202311644198.2
(22)申请日2023.12.01
(71)申请人广州源康精密电子股份有限公司
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