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本发明涉及一种低残留、低腐蚀的半导体清洗液,以质量份计,所述清洗液包括超纯水80‑90份、六氟磷酸盐3‑8份、有机碱10‑30份、螯合剂0.1‑2份和双组份腐蚀抑制剂0.1‑1份,所述双组份腐蚀抑制剂包括A剂和B剂,A剂为腺苷、鸟苷中的至少一种,B剂为聚乙二醇二胺和二巯基聚乙二醇中的至少一种。所述清洗液尤其是通过双组份腐蚀抑制剂的使用,可以取得优异的低残留和低金属腐蚀性能,且清洗简单,在半导体清洗领域具有优异的技术效果和应用前景。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117903890A
(43)申请公布日2024.04.19
(21)申请号202311644292.8
(22)申请日2023.12.04
(71)申请人浙江奥首材料科技有限公司
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