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- 2024-04-20 发布于四川
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公开了具有电感器模块的功率半导体系统以及制造电感器模块以及具有电感器模块的功率半导体系统的方法。一种功率半导体系统,包括:功率级模块,其具有附接到或嵌入在第一印刷电路板中的一个或多个功率晶体管管芯;以及电感器模块,其附接到所述功率级模块,并且具有电连接到所述功率级模块的输出节点的电感器。所述电感器形成于嵌入在第二印刷电路板中的铁氧体片材以及被图案化到所述第二印刷电路板中的绕组。还公开了制造所述功率半导体系统和所述电感器模块的对应方法。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117914129A
(43)申请公布日2024.04.19
(21)申请号202410098163.1(51)Int.Cl.
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