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一种IC半导体芯片加工用打孔装置.pdfVIP

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  • 2024-04-21 发布于四川
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一种IC半导体芯片加工用打孔装置.pdf

    本实用新型涉及加工用打孔技术领域，公开了一种IC半导体芯片加工用打孔装置，包括底板，移出底板的顶部固定连接有两个侧板，两个移出侧板对称设置在底板的两侧，移出侧板的侧壁设置有电机一，移出电机一的外表面固定连接有支撑环，移出支撑环靠近侧板的一侧固定连接有支撑杆，支撑杆固定连接着侧板，电机一的输出端固定连接有转轴，本实用新型通过伸缩杆向内伸缩，利用支架、转动块与长杆的配合，使支撑框向下转动，从而使IC半导体芯片落到滚轮二上进行输送，从而落进收集箱内部进行收集，能够实现自动化的进料、出料和收集，工作效率

    (19)国家知识产权局

    (12)实用新型专利

    (10)授权公告号CN220808022U

    (45)授权公告日2024.04.19

    (21)申请号202322339799.4

    (22)申请日2023.08.30

    (73)专利权人上海申淦电子科技有限公司

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