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FE-SEM分析技术在PCB板级检
测中的应用拓展
文/广州兴森快捷电路科技有限公司
梁耀晖靳婷周波
【摘要】
分辨率高、景深长、立体感强和细节丰富等特点，已经成为材料表面形貌和微观结构分析的主要
工具，在PCB的品质监控、工艺改善、失效分析等领域被广泛应用。文章通过扫描电镜的工作原理，
探究成像模式、加速电压、工作距离、入射电流对PCB检测成像质量的影响，进行总结归纳。
【关键词】PCB；场发射扫描电镜；成像模式；图像质量
0引言并处理后进行成像显示，以表征表面形貌或者成分衬
现如今使用扫描电镜和能谱仪对PCB表面进行微度像。
观形貌观察和元素分析，分析其存在的品质缺陷，已其中，二次电子(SE)和背散射电子(BSE)信号是
成为PCB业内常见的手段。而场发射扫描电镜因其具扫描电镜中最常用的两种成像信号。
有更高的分辨率、样品制备方便等优点，愈发受到业
内各大厂商的青睐。但是场发射扫描电镜是非常精密
且结构复杂的仪器，要得到反映样品真实形貌的高分
辨率图像也具有一定的难度。文章通过场发射扫描电
镜的工作原理，探究成像模式、加速电压、工作距离、
入射电流对PCB检测成像质量的影响，进行总结归纳。
1电子成像原理图1入射电子束在样品中激发的各种信号
电子枪发射的电子束在真空环境中经过一系列电二次电子，简称SE，是指被入射电子束轰击出
磁透镜的汇聚作用后打到样品表面，在样品表面或浅来离开样品表面的核外电子，其能量较低，一般小于
层激发出一系列的信号，被不同的信号接收探头接收50eV。二次电子通常来自于样品表层5~10nm深度范
围内，携带有样品的形貌信息。
由于二次电子来自于样品表面层，入射电子尚未经
第一作者简介：梁耀晖，男，大专学历，现职位是广州兴森快捷电
路科技有限公司失效分析助理工程师，主要从事于PCB产品的各类过多次散射，其产生区域基本与入射电子的照射面积相
失效分析工作。
等，故二次电子的分辨率较高。根据来源和距离电子束
轰击点深度的不同，二次电子主要可分为4类[1]：
OCT2019NO.7PCBInformation57
SE1：电子束与材料表面作用直接产生的二次电子2场发射扫描电镜常见的成像模式和对应
信号；的信号探测器
SE2：入射电子在材料内部反应区域内经过多次散在场发射扫描电镜中，二次电子信号探测器主要
射后激发产生的二次电子信号，并离电子束原轰击点有两种，旁置式(ET)二次电子探测器(即下探头)和
有一定距离；In-lens二次电子探测器(即上探头)。它们可以切换、
SE3：由背散射电子撞击样品仓壁或极靴产生的二单独使用各自的信号，也可以合成(加权平均)使用。
次电子信号；2.1SE模式
SE4：由入射电子束在电子光学镜筒内产生的二次旁置式(ET)二次电
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