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PCB材质及表面处理）
姓名：总分：
一、填空题（每空1.5分，共45分）
1、PCB按照结构可分为（单面）、（双面）、（多层）三类。
2、PCB按照软硬程度可分为（硬板）、（软板）、（软硬板）三类。
3、PCB按照增强材料的不同一般可分为（纸基版）、（环氧玻纤布基
板）、（复合基板）、（金属基板）等。
4、PCB上孔的导通状态有（通孔）、（盲孔）、（埋孔）三类。
5、PCB英文全称是(PrintedCircuitBoard)。
6、PCBA英文全称是(PrintedCircuitBoardAssembly)。
7、常见的PCB厚度有（0.6mm）、（0.8mm）、（1.0mm）、（1.2mm）、
（1.6mm）、（2.0mm）。
8、常见PCB铜箔厚度为（1/2oz）、（1oz）、（2oz）、（3oz）等，1oz约
等于35um。
9、铜箔可分为（电解铜）和（压延铜）两大类，PCB常用的铜
箔为（电解铜），软板常用的铜箔为（压延铜）。
10、防焊漆也叫油墨，实际上是一种（阻焊剂）。通常见到的PCB的
颜色就是防焊漆的颜色。
二、简答题（共55分）
1、简述一般PCB表面处理工艺有哪些？（10分）
答：PCB表面处理方式很多，工艺叫法也不尽相同。常见的主要有
热风整平（主要指有铅喷锡）、无铅喷锡、有机焊料保护（OSP）、电
2、简述什么是热风整平工艺？（10分）
答：热风整平（HASL，Hot-airsolderleveling）又叫喷锡，一般指有铅
喷锡。它是将印制电路板㓎入熔融的焊料中，利用热风将印制电路板
表面及金属化孔内多余焊料吹掉，剩余焊料均匀覆在焊盘上。
3、简述什么是OSP工艺？（10分）
答：有机可焊性保护层（OSP,Organicsolderabilitypreservative）是一
种有机涂层，用来防止铜在焊接以前氧化，也就是保护PCB焊盘的可
焊性不受破坏。
4、简述什么是金手指？（10分）
答：金手指（connectingfinger）由众多金黄色的导电触片组成，因其
表面镀金而且导电触片排列如手指状，所以称为“金手指”。
5、影响PCB价格的因素主要有哪些？（15分）
答：主要有材质、表面处理方式、最小线宽线距、孔的大小及数量、
板层数等因素。
PCB材质及表面处理）
姓名：总分：
一、填空题（每空1.5分，共45分）
1、PCB按照结构可分为（）、（）、（）三类。
2、PCB按照软硬程度可分为（）、（）、（）三类。
3、PCB按照增强材料的不同一般可分为（）、（）、
（）、（）等。
4、PCB上孔的导通状态有（）、（）、（）三类。
5、PCB英文全称是()。
6、PCBA英文全称是()。
7、常见的PCB厚度有（）、（）、（）、（）、
（）、（）。
8、常见PCB铜箔厚度为（）、（）、（）、
（）等，1oz约等于35um。
9、铜箔可分为（
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