车规级微控制单元芯片上车使用后的失效机理及失效率分析.pdfVIP

ResearchandDesign研究与设计

车规级微控制单元芯片上车使用后的失效

机理及失效率分析

陆涵蔚，朱黎敏，陈赞栋

（上海华虹宏力半导体制造有限公司，上海201206）

摘要：随着汽车智能化应用越来越广泛，芯片已经成为汽车上各功能模块不可或缺的一部分。分析表

明，微控制单元芯片是车载芯片种类中一个重要的组成部分，不仅可以用于车上的核心行车电脑中，也

可以用于车上娱乐系统。基于跟踪了2014年起至今多颗车规级微控制单元芯片的上车后的失效反馈，对

其进行了失效机理归类及失效率分析。

关键词：集成电路设计；微控制单元；车规芯片；平均失效时间。

中图分类号：TN402；TN406文章编号：1674-2583(2019)09-0007-02

DOI：10.19339/j.issn.1674-2583.2019.09.003

中文引用格式：陆涵蔚，朱黎敏，陈赞栋.车规级微控制单元芯片上车使用后的失效机理及失效率分析[J].

集成电路应用,2019,36(09):7-8.

AanalysisofFailureMechanismandFailureRateof

VehicleLevelMCUafterUsinginVehicles

LUHanwei,ZHULimin,CHENZandong

(ShanghaiHuahongGraceSemiconductorManufacturingCorporation,Shanghai201206,China.)

Abstract—Asthegrowingnumbersofvehiclesintelligentapplication,ICchipsareplayingimportant

roleoneveryvehiclesfunctionmodule.MCUisoneofimportantICchipsapplicatedonVehicle.MCU

cannotonlybeusedinECUbutalsobeusedininfotainmentonvehicles.Thefailuremechanismand

FailureRateofhavebeenanalyzedsince2014.

IndexTerms—ICdesign,MCU,vehiclelevelICchip,failurerate.

1引言（5）封装失效，主要是封装过程中产生的裂

微控制单元芯片在消费级工业级和汽车级的应缝导致失效。

用都非常广泛。在汽车上，微控制单元芯片应用在从2014年以来对多颗使用0.35μmEEPROM

车身控制，仪表显示，影音娱乐，底盘安全，动力平台生产的车规级微控制单元芯片上车使用后的反

总成各个部分。由于汽车内外严苛的使用环境，车馈进行分析，上车使用后的失效模式，具体有以下

用芯片对可靠性的要求非常高。几种。

本文以0.35μmEEPROM工艺平台已通过车（1）半导体本体失效,在此工艺平台上看到的

规级可靠性验证的芯片作为对象，分析了几款芯片半导体材料缺陷主要集中在衬底缺陷，如图1所

在上车使用后的失效情况。示。由表1可见，衬底缺陷在上车后几千公里到

2失效机理上万公里后都会引发芯片失效。在换用缺陷管控更

一般半导体芯片使用后的失效机理可分为以下

几类。

（1）半导体本体失效主要指片中的半导体材

料缺陷。

（2）介质层相关失效，主要指栅氧，隧道氧

化膜，后道金属间介质膜以及钝化膜层缺陷。

（3）半导体-介质层界面失效，主要指硅衬底

和SiO界面间的缺陷。

2

（4）互联和金属化层失效，对于铝后道工