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FPC覆盖膜溢胶量的控制方法
一、前言：
随着挠性印制电路板（以下简称FPCB）快速的发展，对原材料的要求也越来越高，对于FPCB产业来说覆盖膜是一个非常重要的原材料。
对于FPCB的制造来说覆盖膜的性能的表现起到至关重要的作用。在使用过程中覆盖膜由于其胶粘剂处于半固化态的特点，经常会出现因为流动性偏大造成盖焊盘影响导体有效面积的不良，而对于一款覆盖膜，出厂已经决定了其流动性的大小，后续如何有效的控制溢胶量的产生更是关键，当然控制的前提是保证覆盖膜本身的结合力、耐热性、覆型性等基本性能不产生影响。
溢胶量偏大的影响
如果覆盖膜的流动性偏大，在实际使用的过程中将出现以下的问题：
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