SJ 21452-2018 集成电路陶瓷封装 芯片胶粘接装片工艺技术要求.pdf

中华人民共和国电子行业标准

FL6130SJ21452-2018

集成电路陶瓷封装

芯片胶粘接装片工艺技术要求

lnteratedcircuitceramicpackage-

Technicalrequirementsfordie-attachmentprocessbyadhesives

SJ21452-2018

目IJJ§I

本标准的附录A为资料性附录。

本标准由中国电子科技集团公司提出。

本标准由工业和信息化部电子第四研究院归口。

本标准起草单位：中国电子科技集团公司第五十八研究所。

本标准主要起草人：朱家昌、李良海、肖汉武、朱卫良、常乾、王燕婷。

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集成电路陶瓷封装芯片胶粘接装片工艺技术要求

1范围

本标准规定了集成电路陶瓷封装芯片胶粘接装片工艺的一般要求和详细要求。

本标准适用于集成电路硅芯片用胶材料粘接到陶瓷管壳的工艺，也适用于氮化嫁、石申化嫁芯片胶粘

接装片工艺。

2规范性引用文件

是可单下否改修使用（这不列且包文文括件勘中误的条协款国m，4吁｜用文件，其随后所有的

飞准达成协议的各方研究

仰

H

一

标准。

3.1人员

装片工艺

a)应掌

b)应掌握地浦

c)应遵守人知爱？她电要求等相关的各项规定：

d)应具备装片~所p、

3.2设备、仪器和工装

胶粘接装片工艺所用的

艺要求相适应。装片工艺中常用陆

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表1常用设备仪器及工装夹具

序号名称主要技术要求用途

装片精度：XY不超过20µm，。三三0.5。

点胶、装片工艺

装片点胶机

2固化炉温度误差不超过10℃；30分钟时间误差不超过5s胶材料固化

3低倍显微镜10倍～60倍装片后外观检验

4

751音～200倍芯片检验

高倍显微镜

5X射线检测仪满足GJB548B-2005方法2012.1中设备要求空洞检验

6超声扫描检测仪满足GJB548B-2005方法2030中设备要求空洞检验

满足GJB548B-2005方法2027.1中设备要求粘接层强度检验

7粘接强度测试仪

8剪切强度测试仪