SJ 21269-2018 微波组件印制板焊膏印刷工艺技术要求.pdf

~~

中华人民共和国电子行业标准

FL6132SJ21269-2018

微波组件印制板焊膏印刷工艺技术要求

TechnicalrequirementsforpastingsolderonPCBofmicrowaveassembly

2018-01-18发布2018-05-01实施

国家国防科技工业局发布

SJ21269-2018

目lj吕

本标准由中国电子科技集团公司提出．

本标准由工业和信息化部电子第四研究院归口。

本标准起草单位：中国电子科技集团公司第十三研究所。

本标准主要起草人：魏爱新、王志会、陈悔掠

SJ21269-2018

微波组件印制板焊营印刷工艺技术要求

1范围

2规范性引用文件

下列文件中的主

修故吧（不包含剧

是否可使用这＂＇－＂＂

3一般要、

3.2.1

3.2.2

3.2.3

3.2.4

3.2.5

3.3安全

3.3.1操作人员应按要求穿戴防静唔

3.3.2沾洗除作工作间应通风良好。

3.3.3焊ff印刷过程中和洁洗操作中不使用、不排放对环境造成污染的废液、废气等．

3.4材料

3.4.1焊古

印刷用焊何应满足以下要求：

a)印刷JTJ悍抒合金粉末的颗粒度选择与恃焊元器件焊盘宽度（号Itll端尺寸’〉有关，焊盘宽度以w

.＆.示，参照表l选择：

SJ21269-2018

表1焊营合金粉末颗粒度选择与焊盘宽度对应关系

兀器件焊，盘宽度合金粉末颗粒度

序号

mmµm

l

1，法0.66~75

20.36运”＜0.66~65

30.20ζ110.36

~53

4w0.20

~41

b)印刷用焊宫’中合金焊料粉占比范围为85%～92%;

c)焊膏应以封闭形式保存在2℃～10℃温度下：

d)焊苦的粘度应满足印刷要求：(700~1200)Pa川

e)焊裔：中的助焊剂应为无活性的R型或中等活性的RMA型：

f)焊营印刷完成后一般应在8h之内完成焊接：

g)焊啻印刷所用焊膏应在有效期内。

3.4.2清洁材料

焊膏印刷过程中用到的清洁材料包括：

a)无纺布：

b)脱脂棉；

c)无水乙醇。

3.5工具、工装和设备

3.5.1工真

焊膏印刷所用工具应完好，需计量检定的器具应在计量检定有效期内使