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全球市场研究报告
烧结银膏芯片粘接胶全球市场总体规模
较高的功率密度总是伴随着较高的工作温度。与此同时，还需要改善器件的耐久性能。无铅烧结银膏是替代
传统焊锡膏的高效方案，可将器件的寿命延长10倍。150°C以上的操作温度、更高的功率密度和更长的
使用寿命是电子应用行业的主要趋势。这就需要能满足更高熔化温度，更强抗疲劳强度，高热导率并且低电
阻率的连接材料。芯片粘接的纯银涂层使烧结银膏能适应温度较高的操作环境。与普通焊锡膏相比，烧结银
膏具备更优越的热导率以及更长的使用寿命。
据QYResearch调研团队最新报告“全球银烧结膏市场报告2023-2029”显示，预计2029年全球银烧结膏
市场规模将达到2.4亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为5.0%。
图.烧结银膏芯片粘接胶，全球市场总体规模
如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球烧结银膏芯片粘接胶市场研究报告2023-2029.
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图.全球烧结银膏芯片粘接胶市场前10强生产商排名及市场占有率（基于2022年调研数据；目前最新
数据以本公司最新调研数据为准）
全球市场主要企业排名
贺利氏电子
京瓷
铟泰公司
AlphaAssemblySolutions
Namics
汉高
日本半田
阪东化学
NBETech
先进连接
如上图表/数据，摘自QYResearch报告“全球烧结银膏芯片粘接胶市场研究报告2023-2029，排名基于2022数据。目前最新数据，以本公
司最新调研数据为准。
烧结银膏芯片粘接胶是一个集中度高的行业，全球范围内主要的企业有贺利氏电子、京瓷、铟泰公司、Alpha
AssemblySolutions、Namics、汉高、日本半田、阪东化学、NBETech、先进连接等，全球排名前十大的企
业占全球市场份额93%。
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全球市场研究报告
图.烧结银膏芯片粘接胶，全球市场规模，按产品类型细分，有压型银烧结膏处于主导地位
如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球烧结银膏芯片粘接胶市场研究报告2023-2029.
就产品类型而言，目前有压型银烧结膏是最主要的细分产品，占据大约54%的份额（基于收入）。
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图.烧结银膏芯片粘接胶，全球市场规模，按应用细分，功率半导体器件是最大的下游市场，占有58%
份额。
如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球烧结银膏芯片粘接胶市场研究报告2023-2029.
就下游应用而言，目前功率半导体器件是最主要的需求来源，占据大约58%的份额，其次是射频功率设备
占据24%的份额。
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图.全球主要市场烧结银膏芯片粘接胶规模
如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球烧结银膏芯片粘接胶市场研究报告2023-2029.
消费层面来说，目前北美地区是全球最大的消费市场，2022年占有28%的市场份额，之后是欧洲地区和日
本，分别占有27%和20%。
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本文作者
陈思瑞–本文主要分析师
Email:chensirui@
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