TCASME-半导体材料专用加工刀具.pdfVIP

ICS25.100

CCSJ41

CASME

中国中小商业企业协会团体标准

T/CASMEXXXX—XXXX

半导体材料专用加工刀具

Specializedprocessingtoolsforsemiconductormaterials

（征求意见稿）

在提交反馈意见时，请将您知道的相关专利连同支持性文件一并附上。

XXXX-XX-XX发布XXXX-XX-XX实施

中国中小商业企业协会  发布

T/CASMEXXXX—XXXX

目次

前言II

1范围1

2规范性引用文件1

3术语和定义1

4分类1

5基本要求1

6工艺流程2

7技术要求3

8试验方法4

9检验规则4

10标志、包装、运输和贮存5

11质量承诺6

I

T/CASMEXXXX—XXXX

前言

本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定

起草。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。

本文件由××××提出。

本文件由中国中小商业企业协会归口。

本文件起草单位：××××

本文件主要起草人：××××

II

T/CASMEXXXX—XXXX

半导体材料专用加工刀具

1范围

本文件规定了半导体材料专用加工刀具的术语和定义、分类、基本要求、工艺流程、技术要求、试

验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存及质量承诺内容。

本文件适用于半导体材料专用加工刀具。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，

仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本

文件。

GB/T4309粉末冶金材料分类和牌号表示方法

GB/T5305手工具包装、标志、运输与贮存

GB/T6461金属基体上金属和其它无机覆盖层经腐蚀试验后的试样和试件的评级

GB/T9286色漆和清漆划格试验

GB/T10125人造气氛腐蚀试验盐雾试验

GB/T13818压铸锌合金

GB/T15115压铸铝合金

GB/T26572电子电气产品中限用物质的限量要求

3术语和定义

本文件没有需要界定的术语和定义。

4分类

半导体材料专用加工刀具分