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ThankYou!关于手机摄像头基础知识内容目录一、摄像头模组的分类二、摄像头模组工作原理三、摄像头模组技术指标四、摄像头模组结构和组件五、摄像头组装工艺六、组装主要不良现象和原因七、摄像头选型注意事项第2页,共16页，2024年2月25日，星期天一、摄像头模组的分类1.按象素来分（按芯片像素）(1)?0.3MP(VGA)模组（640×480）

(2)?1.3MP(SXGA)模组（1280×1024）

(3)?2.0MP(UXGA)模组（1600×1200

(4)?3.0MP(QXGA)模组（2048×1536）

(5)?5.0MP(QSXGA)模组(2592×1944）

(6)?8.0MP?……???模组(3264×2448）

(7)?12MP?……???模组（4040×3032）2.按对焦方式来分（镜头功能）(1)?FF模组（定焦:FixFocus）(2)?AF模组(自动对焦:AutoFocus)(3)ZOOM模组(光学自动变焦:Zoom)3.按连接方式分(1)?BTB?(2)?ZiF金手指(3)?Socket(4)?Reflow（SMT）第3页,共16页，2024年2月25日，星期天二、摄像头模组工作原理景物通过镜头（LENS）生成的光学图像投射到图像传感器表面上，然后转为电信号，经过A/D（模拟信号）转换后变为数字图像信号，再送到数字信号处理芯片（DSP）中加工处理，通过显示器就可以看到图像了。第4页,共16页，2024年2月25日，星期天技术指标分三类，分别是物理参数（也就是外形尺寸）、光学参数、电气规格。物理参数：镜头尺寸、FPC尺寸、连接方式等。光学参数：焦距(EFL)、光圈数(FNO)、视场角(ViewAngle)、畸变(Distortion)、解像力(Imagequality)、景深(FocusingRange)等。电气规格：像素大小(ArraySize)感光芯片(sensor)图像处理芯片(ISP)马达型号(VCM)镜头型号(Lens)成像方向Pin脚定义接口方式(MIPI/Parallel)数字电压(DVDD)模拟电压(AVDD)接口电压(DOVDD)闪光灯驱动电压马达驱动电压三、摄像头模组技术指标第5页,共16页，2024年2月25日，星期天四、摄像头模组结构和组件模组组件器件包括一下几类：1.光学镜头LENS2.图像传感器SENSOR3.AF驱动组件4.镜座HOLDER5.红外滤光片IRFILTER6.PCB板(FPC)7.连接器CONNECTOR8.周边电子元件1,2,5为最主要部件第6页,共16页，2024年2月25日，星期天下面介绍下主要的几个组件：1.光学镜头LENS镜头的好坏是影响成像质量的关键因素之一:其组成是透镜结构，由几片透镜组成，通常有：2P、1G1P、1G2P、1G3P、2G2P、2G3P、4P、5P等,P是指塑胶透镜（plastic)多为非球面,G是指玻璃透镜（glass）,多为球面；镜头按焦距来分，又可分固定焦距镜头和变焦镜头等等。?四、摄像头模组结构和组件第7页,共16页，2024年2月25日，星期天2.图像传感器SENSOR图像传感器（Sensor）是一种半导体芯片，其表面包含有几十万到几百万的光电二极管。光电二极管受到光照射时，就会产生电荷，通过模数转换器芯片转换成数字信号。传感器主要有两种：一种是CCD（电荷藕合）元件；另一种是CMOS（互补金属氧化物导体）器件。3.AF驱动组件（马达）?VCM音圈马达，调焦时推动镜头运动改变焦距，获得清晰的图像。四、摄像头模组结构和组件第8页,共16页，2024年2月25日，星期天五、摄像头组装工艺1.CSP：ChipSizePackage??芯片尺寸封装简称CSP(ChipSizePackage或ChipScalePackage)。CSP是一种封装外壳尺寸最接近籽芯(die)尺寸的小型封装;??CSP有两种基本类型：一种是封装在固定的标准压点轨迹内的，另一种则是封装外壳尺寸随芯尺寸变化的。常见的CSP分类方式是根据封装外壳本身的结构来分的，它分为柔性CSP，刚性CSP，引线框架CSP和圆片级封装(WLP)。柔性CSP封装和圆片级封装的外形尺寸因籽芯尺寸的不同而不同；刚性CSP和引线框架CSP封装则受标准压点位置和大小制约。???CSPChipScalePackage封装的优点在于封装段由前段制程完成，制程设备成本较低、制程时间短，面临