键合设备，推动先进封装发展的关键力量.pdf

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深度分析|专用设备

目录索引

一、键合机——半导体封装技术进步的承载6

（一）键合机是半导体后道封装环节的重要设备6

（二）受益于先进封装，键合机迎来广阔发展7

二、封装技术不断演进，对键合工艺要求持续提高10

（一）封装技术随芯片性能要求不断演进10

（二）从引线键合到混合键合，键合工艺不断发展12

三、国内外半导体键合设备公司梳理32

（一）先发优势明显，海外龙头占据高端市场32

（二）国产替代需求推动，国内厂商加速追赶43

四、风险提示47

（一）下游行业发展不及预期的风险47

（二）行业竞争加剧风险47

（三）国产替代进度不及预期的风险47

识别风险，发现价值请务必阅读末页的免责声明

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深度分析|专用设备

图表索引

图1：传统键合方式和先进键合加工流程对比6

图2：传统键合方式和先进键合示意图7

图3：大数据与AI算力需求驱动下，半导体需求长期向好7

图4：全球先进封装市场规模与增速（亿美元）8

图5：先进封装架构的提出引入了更多的封装环节8

图6：全球封装设备市场规模变化情况（百万美元）9

图7：台积电CoWoS-R示意图

该用户很懒，什么也没介绍

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