芯片常见封装缩写解释.pdf

:2010-4-2322:04来源:半导体技术天地

1.DIP(dualin-linePACkage)

双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料

有塑料和陶瓷两种。

DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，

微机电路等。

引脚中心距2.54mm，引脚数从6到64。封装宽度通常为15.2mm。

有的把宽度为7.52mm

和10.16mm的封装分别称为skinnyDIP和slimDIP(窄体型DIP)。

但多数情况下并不加区分，

只简单地统称为DIP。另外，用低熔点玻璃封的陶瓷DIP也称为

Cerdip(见Cerdip)。

BGA是英文BallGridArrayPackage的缩写，

即球栅阵列封装。

SOP小型外引脚封装SmallOutlinePackagero0c[hi^

M4srs?}J

SSOP收缩型小外形封装ShrinkSmallOutlinePackagePpBI%{p)

与SOP的区别：近似小外形封装,但宽度要比小外形封装更窄,可节省

组装面积的新型封装。

2.DIP(dualtapecarrierPACkage)

日本电子机械工业会标准对DTCP的命名(见DTCP)。

QTCP(quadtapecarrierPACkage)

四侧引脚带载封装。TCP封装之一，在绝缘带上形成引脚并从封装

四个侧面引出。是利用TAB技术的薄型封装(见TAB、TCP)。

COB(chiponboard)

板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷

线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板

的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然

COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒

片焊技术。

JLCC(J-leadedchipcarrier)

J形引脚芯片载体。指带窗口CLCC和带窗口的陶瓷QFJ的别称(见

CLCC和QFJ)。部分半导体厂家采用的名称。

QTP(quadtapecarrierPACkage)

四侧引脚带载封装。日本电子机械工业会于1993年4月对QTCP所

的外形规格所用的名称(见TCP)。

SO(smallout-line)

SOP的别称。世界上很多半导体厂家都采用此别称。(见SOP)。

SOI(smallout-lineI-leadedPACkage)

I形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装双侧引出向

下呈I字形，中心距1.27mm。贴装占有面积小于SOP。日立公司在

模拟IC(电机驱动用IC)中采用了此封装。引脚数26。

SOW(SmallOutlinePACkage(Wide-Jype))

SOP。分半导体厂家采用的名称。

SHDIP(shrinkdualin-linePACkage)

同SDIP。部分半导体厂家采用的名称。

SIL(singlein-line)

SIP的别称(见SIP)。欧洲半导体厂家多采用SIL这个名称。

SIMM(singlein-linememorymodule)

单列存贮器组件。只在印刷基板的一个侧面附近配有电极的存贮器组

件。通常指插入插座的组件。标准SIMM有中心距为2.54mm的30

电极和中心距为1.27mm的72电极两种规格。在印刷基板的单面或

双面装有用SOJ封装的1兆位及4兆位DRAM的SIMM已经在个人

计算机、工作站等设备中获得广泛应用。至少有30～40％的DRAM都

装配在SIMM里。

DSO(dualsmallout-lint)

双侧引脚小外形封装。SOP的别称(见SOP)。部分半导体厂家采用此

名称。

SO