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显微CT技术在电子设备的应用

显微CT技术在电子设备的应用共享

引言

随着技术的发展和不绝创新，电子设备的功能不绝加强，体积不绝缩小，对电子设备的制造技术也提出了更高要求。电子设备作为一个组装好的装置，内部的电子元器件往往难以直接察看或检测。

显微CT技术能够以非破坏性的方式，利用X射线透射成像，穿透电子设备的外部壳体，取得其内部的高判别率三维图像。

01.显微CT技术

X射线源和探测器不动，样品台旋转

显微CT技术利用X射线对物体进行透射成像，通过旋转扫描并收集大量X射线投影图像，最终通过计算重修输出物体的三维结构。

显微CT技术成像具有多种特点：

1.非破坏性成像：能够在不破坏样品的情况下取得高判别率的内部结构图像。

2.高判别率成像：可以获得微米级甚至亚微米级的判别率，对于微小的结构或缺陷有特别高的检测精度。

3.三维成像：能够生成物体完整的三维结构，帮忙全面了解其内部构造。

02.显微CT技术在电子设备的应用

显微CT技术因其高判别率、非破坏性和三维成像本领，被广泛应用于各种领域。在电子设备领域，显微CT技术能够在不影响设备完整性的前提下，准确识别和分析各种电子元器件，包含微型晶体管、电容器、电阻器等，发现可能存在的缺陷、焊接问题或其他制造缺陷，从而确保设备的品质和可靠性。

NEOSCAN台式显微CT扫描内存盘案例

下面将分别介绍显微CT技术在电子设备中的多种应用功能：

1.检测元器件质量和完整性

显微CT能够高判别率地扫描和成像电子元器件，帮忙检测元器件内部的缺陷、裂纹或不良连接。这有助于及早发现制造过程中的问题，确保元器件的质量和可靠性。

2.评估焊接质量

显微CT能够对焊接点进行三维成像，评估焊接质量和连接性，发现可能存在的焊接缺陷，确保连接的稳固性和可靠性。

3.分析元器件结构

通过显微CT无损检测可以深入了解电子元器件的内部结构，察看元器件中不同部分的组装方式和连接，有助于设计优化和产品改进。

4.探测封装问题

显微CT技术可以检测电子器件封装过程中可能存在的问题，如气泡、料子分层、裂纹等，确保封装质量和长期稳定性。

5.验证设计准确性

通过对电子设备进行显微CT扫描，可以验证设计是否符合预期，检查组件之间的布局和连接是否与设计相符。

6.无损故障诊断

显微CT可用于无损故障诊断，即使在设备装配完毕后，仍可检测到内部元器件的问题，帮忙识别并解决可能显现的故障。

总的来说，显微CT技术在电子设备中扮演侧紧要角色，供应了一种高判别率、非破坏性的手段，帮忙制造商和工程师确保产品质量、提高制造效率，并较大程度地保证电子设备在使用中的稳定性和可靠性。

NEOSCAN台式显微CT扫描智能手表案例

03案例共享

PCB电路板上的焊接空洞分析

印刷电路板（PCB）是当今将近全部电子产品中用作底座的电路板。它们既是物理支撑件，又是组件的布线区域。它们通常是绿色的，由导电层和绝缘层的层压夹层结构构成。电子元件通过焊接的方式固定在印刷电路板上，形成工作电路。印刷电路板的制造质量，包含焊接连接的质量，由IPC电子组件验收标准主持。特别是，标准里将最大空隙百分比面积（在2D投影中）定义为25%。使用显微CT技术可以检查PCB结构并评估焊料空隙。

NEOSCAN台式显微CT扫描PCB案例

04关于NEOSCAN台式显微CT

NEOSCAN是一家专注于设计和生产显微CT仪器的公司，由AlexanderSasov建立于比利时。目前NEOSCAN推出三款显微CT产品：N80高判别台式显微CT、N70通用型台式显微CT、N60紧凑型台式显微CT，可在不破坏样品的同时，得到样品的结构信息（空腔孔隙）、密度信息（组分差别），同时可以输出三维模型，进行仿真分析。

NEOSCAN显微CT部分成像案例