- 17
- 0
- 约1.83万字
- 约 23页
- 2024-05-06 发布于上海
- 举报
工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称
版 号: 1.0 总页数: 23
制定部门: 生效日期: 年 月 日
拟
制:
审
核:
标
准
化:
会
签:
批 准:
发布 实施
第
第PAGE10页共23页
一.TFT工艺流程中英文标准名称ArrayProcessFlow
阵列段工艺流程
Input投料
Gate栅电极层
Unpacking
InitialcleanParticlecountCleanbeforedepo
Gate(Mo/Alalloy)FilmdepoRSmeter
MacroInspectionCleanbeforePRPrebake
PRCoating
PRvacuumdry(VCD)PRsoftbakeExpose
TitlerExpose/EdgeExposeDevelop
PRhardbakeADI
Mic/MacInspectionCDafterdevelopTotalpitch
GateWetetchContactanglePRstrip
CDafteretchAEI
Micro/MacroInspectionLaserRepair
Cleanbeforedepo
拆包装
预备清洗
尘埃粒子测试成膜前清洗栅电极成膜电阻
原创力文档

文档评论(0)