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（一级）芯片装架工专业理论考试题库（浓缩300题）

一、单选题

1.易于制造高压、大电流和功率电路的是()

A、半导体电路

B、薄膜电路

C、厚膜电路

D、LTCC

答案：C

2.薄膜电阻膜层越薄,则()越差。

A、阻值

B、密度

C、阻值均匀性D质量

答案：C

3.粘合剂流向任何分离元件的距离,可以接收的是()。

A、其间距不到25μm

B、大于25μm

C、不到10μm

D、大于20μm

答案：B

4.环焊电极由()制成。

A、钨铜或铬铜合金

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