联瑞新材-投资价值分析报告：AI浪潮,产品升级，高端需求.pdf

2024年4月26日

公司研究

AI浪潮带动产品升级，高端需求提振未来空间

——联瑞新材（688300.SH）投资价值分析报告

要点增持（首次）

当前价：48.10元

公司简介：致力于无机填料和颗粒载体行业产品，生益科技持股占比第一。公司

形成了以硅基氧化物、铝基氧化物为基础，多品类规格齐备的产品布局，持续打

造集成电路封装材料、导热材料等领域综合性服务模式。截至2023年报，覆铜

板龙头生益科技对公司持股23.26%，为公司最大股东。生益科技已成为中国大

陆第一大覆铜板企业、全球第二大覆铜板企业，从2013年至2022年，生益科

技刚性覆铜板销售额的全球市场占有率稳定在12%左右。

公司核心优势：产品结构高端化，部分关键指标同业领先。2020年中国硅微粉

下游用量主要集中在建筑行业以及涂料行业，合计占比达到77%。但公司聚焦

高端的覆铜板和先进封装领域，2023年前三季度，销售至半导体封装料（EMC）、

覆铜板（CCL）领域的产品合计占营收7成左右。公司产品的球形度、球化率、市场数据

磁性异物等关键指标达到或接近国际领先水平。总股本(亿股)1.86

总市值(亿元)：89.35

覆铜板高频高速化提升高端Low-Df、Low-Dk产品需求。通过剥离强度、浸锡一年最低/最高(元)：28.88/67.00

时间、热膨胀系数、介电性能等指标对比，球形硅微粉对覆铜板制造工艺及性能近3月换手率：100.50%

的影响最小表现最优。5G推动覆铜板行业的“高频高速化”，高频高速覆铜板

要求具备低传输损耗、低传输延时、高耐热性、高可靠性等特性，需要采用股价相对走势

Low-Df、Low-Dk的熔融硅微粉和球形硅微粉作为关键功能填料。35%

HBM先进封装提振高端Low-α产品想象空间：环氧塑封料的组成成分中，填充17%

剂含量占70%-90%。从成本端看，参考华海诚科公告，2022年1-6月硅微粉占-1%

原料采购金额的比重为28.86%。HBM需要使用GMC（颗粒状环氧塑封料）对

-19%

其整体进行封装，控制α粒子在与芯片运行表现无关的GMC中的含量显得至关

重要。Low-α球形硅微粉及球形氧化铝兼具强度高、散热性能好、α粒子含量低-37%

04/2307/2310/2301/24

等特点，为HBM封装材料中必不可少的关键材料。联瑞新材沪深300

若仅考虑联瑞新材下游应用领域，预测2025年全球硅微粉需求量613万吨：根

据我们测算，若仅考虑联瑞新材下游应用领域，2025年全球硅微粉需求量有望收益表现

达到613万吨，预计2021年-2025年CAGR3.1%。%1M3M1Y

相对10.879.558.99

盈利预测、估值与评级：我们预计公司2024-2026年归母净利润分别为2.0亿绝对12.0217.06-0.48

元、2.5亿元、2.9