芯片封装中级工技能鉴定理论考试题库大全-中（判断、填空题汇总）.docxVIP

芯片封装中级工技能鉴定理论考试题库大全-中（判断、填空题汇总）.docx

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芯片封装中级工技能鉴定理论考试题库大全-中（判断、填空题汇总）

判断题

1.外观检验：封盖有焊料堆集的为不合格。（）

A、正确

B、错误

答案：A

2.厚膜印刷制作厚膜电阻，其电阻的精度、电气稳定性和可焊性等技术指标，与厚膜丝印质量有关。（）

A、正确

B、错误

答案：A

3.从业人员发现直接危及人身安全的紧急情况时，可以边作业边报告本单位负责人。（）

A、正确

B、错误

答案：B

4.环氧树脂的缺点是：（1）不适合高温下工作；（2）高频性能和耐湿性差。（）

A、正确

B、错误

答案：A

5.平行缝焊过程中，若盖板表面平整度差，可能发生打火现象。（）

A、正确

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