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福建省XX电子企业有限公司文件编号WI-JLRD-
FUJIANJOINLUCKELECTRONICENTERPRISECO.,LTD.生效日期
文件名称LED封装班自动焊线工艺操作指导书版次1.0
页次1/4
一.设备:自动焊线机
二.原材料及辅助材料:固晶烘干后的支架、金丝
三.工具:镊子、拔针、料盒、无尘布、防静电工具（衣服、帽子、鞋子、手指套及静电环等）、钨丝、王
水、6Kg扭力扳手
四.操作规程:
1开机前准备
1.1穿戴好防静电衣服、鞋帽，带好静电环作好静电防护。
1.2环境条件：室内清洁无尘，环境温度(25±2)℃，湿度小于60％，周围无干扰振动，牢固工作台。
1.3检查电源电压是否配置妥当（AC220V±10%，50/60HZ）；
2
1.4检查空气压力表指示是否达到标准工作压力6～10kgf/cm。
1.5清洁机台、料座及送料轨道，确保轨道送料通畅无杂物。
1.6检查机台台面是否清洁，清除与工作无关的物品。
2金线安装
将金线装入金线盒中，按图2-1所示送线路穿线，否则不良穿线会影响烧球和线弧。
图2-1金线路径
3图像识别设定
3.1进料：将装待焊支架的料盒放在输入端，将空料盒放在输出端，按键盘上的SHIFT+INHm(OM
Hm)，将料盒移至进料出料位。
3.2进支架：按键盘上的INX，进支架至焊线位，用显微镜观察支架与夹料片接触是否正确（夹料片
分别顶在支架的正负极为正确）；同时进入主菜单第8项Utilities→4PowerControl→3Heater
Control选择OFF关闭加热块；
3.3程序制作：进入主菜单第1项Teach→5DeleteProgram，后选择3TeachProgram→8MultipleSearch
（NO），再选1TeachIndexingPR→Pairsofalignpoint（2），
3.3.1转红色移动球至屏幕上指针对准第6个支架正极右下角按Enter，再移到第1个支架正极右下
角按Enter；
3.3.2再移至芯片上按5AdjustLighting进行芯片亮度调整（2=Coax、3=Side、4=B-Coax），再移到
芯片的正极中心按Enter，移至芯片的负极中心按Enter。再按Enter，重新自动对点一次。
3.3.3画线：Noofwire选择2条（若焊单极芯片选择1条），在菜单239下4PRSupportMode选
择NO，0GetBondPoint选芯片正极中心按Enter，再移指针至支架正极中心按Enter；同样
再选择芯片负极中心按Enter，将参照面由LEAD改为GND，再移指针至支架负极中心按
Enter，按STOP退出。
批准人审核人编制人
日期日期日期
文件编号：WI-JLRD-版次：1.0页次：2/4
3.3.4退至菜单23TeachProgram下8MultipleSea
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