PBGA电子封装聚合物热—湿力学特性及封装可靠性的研究的开题报告.docxVIP

PBGA电子封装聚合物热—湿力学特性及封装可靠性的研究的开题报告

摘要

本文研究了PBGA电子封装的聚合物热—湿力学特性及封装可靠性。首先介绍了电子封装技术的发展历程，以及目前主流的电子封装方法和材料；其次，详细阐述了PBGA电子封装的结构和工艺；然后，通过理论分析和实验研究，探究了PBGA封装中聚合物的热—湿力学特性，包括材料的热膨胀率、水分吸收性和玻璃化温度等；最后，对PBGA电子封装的可靠性进行评估和分析，分别从力学应力、热膨胀和水分等方面进行探讨。

通过本研究，可以为PBGA电子封装的工艺改进和材料优化提供参考和指导，同时为电子封装的可靠性提供分析和评估方法，对于推动电子封装技术的发展具有重要的意义。

关键词：PBGA、聚合物、热膨胀、水分吸收、玻璃化温度、可靠性。

Abstract

ThispaperstudiesthethermomechanicalpropertiesandpackagingreliabilityofpolymericmaterialinPBGAelectronicpackaging.First,thedevelopmentofelectronicpackagingtechnology,andthecurrentmainstreamelectronicpackagingmethodsandmaterialsareintroduced;Secondly,thestructureandprocessofPBGAelectronicpackagingareelaboratedindetail;Then,throughtheoreticalanalysisandexperimentalresearch,thethermomechanicalpropertiesofpolymericmaterialinPBGApackagingareexplored,includingthecoefficientofthermalexpansion,moistureabsorptionandglasstransitiontemperatureofthematerial;Finally,thereliabilityofPBGAelectronicpackagingisevaluatedandanalyzedfrommechanicalstress,thermalexpansionandmoisture.

Throughthisresearch,itcanprovidereferenceandguidanceforprocessimprovementandmaterialoptimizationofPBGAelectronicpackaging,andprovideanalysisandevaluationmethodsforthereliabilityofelectronicpackaging.Itisofgreatsignificancetopromotethedevelopmentofelectronicpackagingtechnology.

Keywords:PBGA,polymer,thermalexpansion,moistureabsorption,glasstransitiontemperature,reliability.