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2024-05-08 发布于北京
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BYDFPC介绍

构造，材料，特性

BYDFPCTECHNOLOGY

一、FPC简介

柔性印刷线路板（FlexiblePrintedCircuit

简称FPC）是线路板的一种，与普通的PCB硬板

相比，FPC是使用以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材

的可弯曲的线路板。

BYDFPCTECHNOLOGY

二、FPC的发展史

FPC最初由美国在上世纪60年代开发完成，主

要用于航空航天和军事科技领域。上世纪70年代末

期，日本逐步掌握了FPC的加工技术，并将其首先

广泛应用于计算机，照相机，仪表和汽车音响等资

讯产品。近几年，随着电子产品的小型化，轻薄

化，FPC除在航天，军事科技等领域外，还在移动

电话，笔记本电脑，PDA，数码相机等消费类电子

产品上得到广泛应用。

BYDFPCTECHNOLOGY

三、FPC的类型

根据FPC的结构，可将其可以分为单面FPC，两

面FPC，多层柔性构造FPC和软硬结合构造FPC。

按照FPC使用的铜箔材料的不同，还可以分为

有胶FPC（3LAYERS）和无胶FPC（2LAYERS）

等类型。

BYDFPCTECHNOLOGY

四、FPC构造单面（有胶）

电镀层

盖膜

铜箔基膜

胶层

加强板

BYDFPCTECHNOLOGY

四、FPC构造双面（有胶）

电镀层

过孔盖膜

铜箔基膜

胶层

加强板

盖膜

BYDFPCTECHNOLOGY

四、FPC构造多层（有胶）

电镀层过孔

铜箔

第一层

胶层

第二层

基膜第三层

加强板

BYDFPCTECHNOLOGY

四、FPC构造单面（无胶）

铜箔基膜

ＨｙｐｅｒＦｌｅｘ一般ＦＰＣ

Copper

Adhesive

Polyimide

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