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商用半导体市场分析及竞争策略报告
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商用半导体市场分析及竞争策略报告
目录
TOC\h\z22193前言 4
32182一、建筑物技术方案 4
396(一)、项目工程设计总体要求 4
29069(二)、建设方案 5
15468(三)、建筑工程建设指标 6
8921二、商用半导体项目土建工程 6
4966(一)、建筑工程设计原则 6
11125(二)、商用半导体项目工程建设标准规范 7
26264(三)、商用半导体项目总平面设计要求 7
10734(四)、建筑设计规范 7
17819(五)、土建工程设计年限及安
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