利扬芯片-688135.SH-第三方测试老牌劲旅，有望迎来发展新机遇-20240416-国金证券-22页.docxVIP

内容目录

一、AI加持叠加需求复苏，第三方测试有望崛起 4

第三方测试是半导体产业链的进一步细分 4

AI芯片加大Chiplet等先进封测需求，芯片测试“量价齐升” 6

大趋势下的国产替代：芯片制造链从台系向内地转移 10

龙头公司月度数据环比向上，复苏趋势已现 11

二、利扬芯片：第三方测试老牌劲旅，再融资积极扩充产能 12

专注芯片测试十余年，高端芯片测试有所突破 12

股权结构稳定，子公司分工明确 14

收入持续增长，利润表现承压 14

三、盈利预测与投资建议 17

盈利预测 17

投资建议及估值 18

四、风险提示 18

图表目录

图表1：集成电路产业链概况 4

图表2：集成电路测试服务产业链概况 4

图表3：集成电路测试服务环节 4

图表4：CP测试示意图 5

图表5：Mapping示意图 5

图表6：FT测试系统示意图 5

图表7：CP与FT测试的区别 6

图表8：Blackwell配置1个GraceCPU和2个B200GPU 6

图表9：B200性能提升显著 7

图表10：AMD的MI300A是CPU与GPU合封，MI300X是纯GPU合封，都与大量HBM集成 8

图表11：MI300模块设计图 8

图表12：Chiplet技术相比SoC技术每个模块可以采用不同的工艺 9

图表13：Chiplet提高良率和集成度，降低成本，加速芯片迭代 9

图表14：不同芯片与Chiplet芯片测试对比 10

图表15：中国大陆正在承接第三次产业迁移 10

图表16：国内主流晶圆厂及IDM资本开支处于高位 11

图表17：中芯国际在下行周期内持续加大capex投入 11

图表18：台湾龙头第三方测试公司月度收入已实现触底反弹（单位：亿台币） 11

图表19：2024年半导体销售额有望重新进入上行阶段 12

图表20：公司发展历程 13

图表21：2023年公司营收中FT测试占59? 13

图表22：2023年公司主要毛利由FT测试贡献 13

图表23：公司产品主要应用 14

图表24：公司实控人、董事长黄江持有公司29.96?的股份，为公司第一大股东 14

图表25：公司23年实现营收5.03亿元，同比+11.19? 15

图表26：公司23年实现归母0.22亿元，同比-32.16? 15

图表27：销售/管理费用率基本保持平稳，研发费用率呈上升趋势 15

图表28：23年公司研发费用率为14.94?，高于同业可比公司均值 15

图表29：可比公司营收规模情况（单位：百万元） 16

图表30：公司营收稳定增长，收入增速低于伟测科技 16

图表31：受行业周期影响，可比公司毛利率均呈下降趋势 16

图表32：公司已取得可转债批复，拟投入4.9亿元扩大芯片测试产能 17

图表33：公司各业务营收及毛利率预测 18

图表34：可比公司估值比较 18

一、AI加持叠加需求复苏，第三方测试有望崛起

第三方测试是半导体产业链的进一步细分

集成电路产业链包括芯片设计、晶圆制造、芯片封装和测试等环节，各个细分环节目前都已经发展成为独立的子行业。按照集成电路产品的生产制造过程进行划分，IC设计行业是集成电路行业的上游。IC设计企业设计产品方案，通过代工方式由晶圆代工厂Foundry、封装厂商和测试厂商完成芯片的制造、封装和测试，然后将芯片产成品作为元器件销售给电子设备制造厂商。

图表1：集成电路产业链概况

来源：SEMI，

集成电路测试服务行业上游的测试机、探针台等设备主要由美国、日本的海外设备厂商垄断。测试服务厂家主要分为两类：1）封测厂自有测试产线；2）专业的第三方测试公司。芯片设计厂商是芯片测试服务行业的主要客户，以SoC/MCU/FPGA等设计行业为主。早期的IC设计公司会将订单直接下达至封测厂，再由封测厂外包至第三方的集成电路测试公司，随后逐步演进为IC设计公司直接下订单至第三方测试公司。

图表2：集成电路测试服务产业链概况 图表3：集成电路测试服务环节

来源：公司招股说明书， 来源：公司招股说明书，

晶圆测试（ChipProbing），简称CP，是指通过探针台和测试机的配合使用，对晶圆上的裸芯片（grossdie）进行功能和电学性能参数的测试。测试过程主要为：探针台将晶圆逐片传送至测试位置，芯片端点通过探针、专用连接线与测试机的功能模块进行连接，测

试机对芯片施加输入信号并采集输出信号，