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2024-05-09 发布于北京
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優群科技ArgosyResearchInc.Connector空焊不良分析報告ForWNCPreparedBy:Ann_ZhouCheckedBy:Sky_Lv

優群科技ArgosyResearchInc.◆Customer:WNC◆DefectDescription：SMT打板後出現Pin空焊(集中在紅框區域少數幾Pin)◆Model:SAQ5-G1◆P/N:20.O5201.226◆D/C:16533N◆DefectRate：2.01%(32/1590)◆DefectPicture：不良信息

??優群科技ArgosyResearchInc.貴司反饋在該區域有少數幾PIN爬錫不良貴司反饋Connector20.O5201.226D/C1653在機種SAQ5-G1上出現空焊不良，不良集中在Connector後排中間區域有少數幾Pin爬錫不良現象。不良現象

優群科技ArgosyResearchInc.不良品異常Pin膜厚測試經將異常品解焊，對未上錫pin(Pin5如下圖所示)測試電鍍膜厚。測試結果：Sn:96.8~103.7u”;Ni:75.3~83.0u”均在規格內.（參閱附件1）空焊PIN

優群科技ArgosyResearchInc.對嫌疑D/C1653電鍍膜厚測試結果如下：Sn:94.6~101.5u”;Ni:72.7~84.5u”均在規格內.（參閱附件2）嫌疑D/C膜厚測試

PCI8.0HIR前後平面度D/C1653SampleBeforeIRAfterIRSampleBeforeIRAfterIRSampleBeforeIRAfterIRSampleBeforeIRAfterIRSampleBeforeIRAfterIR10.0530.066110.0400.053210.0400.048310.0430.054410.0450.05720.0490.040120.0680.054220.0520.067320.0360.040420.0430.06530.0310.067130.0320.043230.0300.058330.0440.047430.0410.06040.0420.054140.0630.056240.0410.049340.0510.064440.0370.04650.0300.057150.0450.065250.0580.045350.0400.041450.0430.05860.0550.073160.0670.050260.0670.088360.0670.082460.0410.03970.0560.073170.0420.067270.0450.056370.0320.045470.0330.03780.0450.058180.0750.087280.0490.068380.0590.074480.0330.04990.0530.075190.0450.047290.0370.063390.0530.055490.0430.064100.0410.056200.0330.058300.0500.064400.0320.055500.0340.045?BeforeIRAfterIRMAX0.0750.088MIN0.0300.040優群科技ArgosyResearchInc.嫌疑D/C品IR前後平面度IR前：0.075mmMax.IR後0.088mmMax.均在0.10mm以內。

優群科技ArgosyResearchInc.嫌疑D/C品上板驗證參考貴司爐溫曲線，我司調整爐溫244攝氏度Max,取50PCS上板驗證：

優群科技ArgosyResearchInc.驗證結果：Pin爬錫均飽滿，後排中間區域局部爬錫狀況如下圖。右側：爬錫飽滿左側：爬錫飽滿正面：爬錫飽滿嫌疑D/C品上板驗證

優群科技ArgosyResearchInc.良品D/CIR前後平面度貴司反應D/C1651使用OK，無空焊不良,從量測結果確認D/C1651平面度要略小於D/C1653.IR前：0.051mmMax.IR後0.072mmMax.PCI8.0HIR前後平面度D/C1651SampleBeforeIRA