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沉金培训教材

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一.概述

二.工艺参数控制三.工艺流程简介四.生产前准备认证五.常见缺陷及对策

六.环境控制与工业安全七.发展展望

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内容

化学沉镍金是随着表面贴装技术的发展而发展出来的

一种表面涂覆工艺。现代复杂的印制板其成品的表面应具备多种作用,故在生产过程中,不仅要求细线、小孔、平整的焊垫,同时要求良好的表面结合性、可焊性及低的接触电阻,化学沉镍金是一种能满足大多数的组装要求的可行的表面涂层,不仅具备抗氧化功能,并有平整的PAD表面,在通讯领域有十分广泛之用途

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一.概述

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(1)次磷酸根释放电子

H2PO2-+H2OHPO32-+2H2O+2e

(2)镍离子得到电子还原成金属镍Ni2++2eNi

(3)离子得到电子还原成氢气

2H+2e

(4)次磷酸根得到电子析出磷

H2PO2-+eP+OH-

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主要化学反应原理

按照电化学理论,次磷酸根被氧化,释放出电子,使镍还原,其反应如下：

(EO=-1.650)

H2

4

Ni2++H2PO2-+H2OH2PO3-+2H+Ni

电化学理论还原为化学镀镍过程,是依靠产生原电池的作用,在电池阳极与阴极将分别发生下述反应：

A.阳极反应

H2PO2-+H2O-2eH2PO3-+2H+

B.阴极反应

Ni2++2e

2H++2e

H2PO2-+e

Ni

H2

P+2OH-

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镍还原的反应式：

二.工艺参数控制

1.除油 化学药品:QY-007或AF除油剂和硫酸

作用原理:除油剂主要由表面活性剂,酸及乳化剂组成,表面活性剂湿润表

面张力,乳化剂除去表面的油污,酸除去氧化铜

2.微蚀

在Na2S2O8作用下平整的Cu表面变成细微的不平即粗化

表面

增加与镍层的结合力

*微蚀液须定期更换,因过硫酸钠会自分解

化学药品:硫酸及过硫酸钠

作用原理:Cu+Na2S2O8

2Na2SO4+2H2SO4+O2

2Na2S2O8+2H2O

CuSO4+Na2SO4

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3.酸浸

化学药品:硫酸

作用:形成与活化相近的酸性环境,避免钯水解

4.活化

化学药品:QY-450硫酸

作用原理:Pd2++CuCu2++Pd

形成沉镍反应的催化层

5.沉镍

化学药品:SX-MSX-ASX-BSX-CK

作用原理:同4、5页

6.沉金

QY-61金盐

Au+Ni2+

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化学药品:QY-61M

作用原理:Au1++Ni

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热DI水洗

二级DI水洗

二级水洗

二级DI水洗

回收金水

二级DI水洗

二级水洗

三.工艺流程简介

除油

酸浸

微蚀

活化

沉金

沉镍

烘干

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