I2C总线信号质量信号完整性测试方法与规范.doc

第PAGE14頁，共NUMPAGES14頁

I2C

功能:

阶段:

文档版本:

发布日期:

批准人员

审核人员

准备人员

BY

DATE

目录

1.目的…………..…………..4

2.适用范围…………………4

3.测量设备…………………4

4.参考文件………………..4

5.注意事项………………..4

6.测试项目………………..5

7.操作步骤………………..6

※※修订履历※※

REV.

修订内容

发行日期

备注

1.目的

依照规格手册，介绍和规范在测量IIC信号时的操作。

2.适用范围

用于产品在做信号完整性量测时的应用。

3.测量设备

TektronixTDS3034Qty=1TektronixP6139ProbeQty=2

4.参考文件

4.1《TektronixTDS3034操作手册》

4.2《IIC总线规范》

4.3相关测试点位组件的DATASHEET,线路图等。

5.注意事项

5.1确认测试人员静电环接触良好

5.2在测量时应检查示波器是否运行正常

5.3检查信号连接是否正确，接地是否合理

5.4确定待测系统SUT是否工作在预定的模式

5.5为保证量测的准确性，测量中请用探头直接连接测量点，如确有必要，连接探头和测量的传输线及信号接地线不能超过0.5英寸。

5.6如量测结果超出规格﹐须再次确认测量点与芯片规格﹐确认测量条件及测量方法无误后，更换PCBA板测量，若量测结果仍为Fail，则定性为Bug并与相关人员确认。

6测试项目

信号

测试项

测试点

预期结果

参考标准

SDA

在一个终止信号和起始信号之间总线必须空闲的时间Tbuf

信号宿端

=4.7us

IIC协议规范

起始信号保持时间（在这段时间过后可产生第一个时钟脉冲）Thd:sta

=4.0us

IIC协议规范

一个重复起始信号的建立时间Tsu:sta

=4.7us

IIC协议规范

数据保持时间Thd:dat

5.0us

IIC协议规范

数据建立时间Tsu:dat

250ns

IIC协议规范

终止信号建立时间Tsu:sto

=4.0us

IIC协议规范

上升时间Tr

=1000ns

IIC协议规范

下降时间Tf

=300ns

IIC协议规范

Vih(高电平幅值)

TBD

芯片规格书

Vil(低电平幅值))

TBD

芯片规格书

Overshoot

TBD

芯片规格书

《信号质量测试通用规范(v1.0)第5节》

Undershoot

TBD

毛刺

TBD

SCL

时钟频率Fscl

0Fscl=100kHz

IIC协议规范

低电平周期Tlow

=4.7us

IIC协议规范

高电平周期Thigh

=4.7us

IIC协议规范

上升时间Tr

=1000ns

IIC协议规范

下降时间Tf

=300ns

IIC协议规范

Vih(高电平幅值)

TBD

芯片规格书

Vil(低电平幅值))

TBD

芯片规格书

Overshoot

TBD

1、芯片规格书

2、《信号质量测试通用规范(v1.0)第5节》

Undershoot

TBD

毛刺

TBD

对于时序参数，测量的参考点都是都是参考芯片的VIHmin（0.7*VCC）和VILmax（0.3*VCC）来进行测量的；信号的电平幅值和过冲电压的参考标准和测试方法，可参考《信号质量测试通用规范(v1.0)第5节》，在本指导书中不再详述相当的测试步骤和方法。

测试参数图示：

高低电平值在各芯片资料要求不一样,具体可根据芯片规格书来判定

7.操作步骤

7.1操作前准备

7.1.1搭建测试环境，确认