半导体晶圆胶带，全球前10强生产商排名及市场份额.docx

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半导体晶圆胶带全球市场总体规模

半导体晶圆胶带又称晶圆划片胶带或简称晶圆划片胶带，是半导体行业中使用的一种特殊胶带，用于在划片过程中将精细硅片固定到位。胶带的一侧具有强力粘合剂，可牢固地粘附在晶圆表面，而另一侧通常由聚合物薄膜制成，可在划片过程中提供支撑和稳定性。

据调研团队最新报告“全球半导体晶圆胶带市场报告2024-2030”显示，预计2030年全球半导体晶圆胶带市场规模将达到18.5亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为6.4%。

半导体晶圆胶带，全球市场总体规模

如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球半导体晶圆胶带市场研究报告2024-2030”.

全球半导体晶圆胶带市场前10强生产商排名及市场占有率（基于2023年调研数据；目前最新数据以本公司最新调研数据为准）

如上图表/数据，摘自QYResearch报告“全球半导体晶圆胶带市场研究报告2024-2030”，排名基于2023数据。目前最新数据，以本公司最新调研数据为准。

全球范围内半导体晶圆胶带生产商主要包括LINTEC、MitsuiChemicals、Denka、Nitto、SekisuiChemical、TheFurukawaElectric、3M、ResonacCorporation、SumitomoBakeliteCompany、MaxellSliontec等。2023年，全球前10强厂商占有大约90.7%的市场份额。

主要驱动因素:

1.不断增长的半导体行业：在智能手机、平板电脑、笔记本电脑和汽车电子等电子设备需求不断增长的推动下，半导体行业正在经历强劲增长。半导体晶圆胶带对于集成电路(IC)和微芯片的制造过程至关重要，而集成电路和微芯片是电子设备的构建模块。因此，半导体行业的增长与晶圆胶带的需求直接相关。

2.对3DIC封装的需求不断增加：三维集成电路(3DIC)封装技术（例如硅通孔(TSV)和晶圆级封装(WLP)）的采用正在不断增加。这些封装技术可以提高电子设备的器件密度、提高性能并减小外形尺寸。半导体晶圆胶带在3DIC制造过程中临时粘合和处理薄晶圆方面发挥着关键作用，推动了其需求。

3.专注于降低成本和提高良率：半导体制造商面临着降低制造成本、提高良率和提高生产效率的压力。晶圆胶带解决方案具有出色的粘合强度、最少的残留物以及加工后易于去除的特点，有助于提高半导体制造的良率、降低废品率并节省总体成本。

主要阻碍因素:

1．残胶管理：晶圆胶带用于切割、研磨和抛光等各种半导体制造过程中的临时粘合。然而，去除胶带后留下的残留物会对后续工艺步骤和设备性能产生不利影响。在不影响晶圆清洁度和产量的情况下有效管理粘合剂残留物是半导体制造商面临的挑战。

2．与先进衬底的兼容性：随着半导体技术的进步，制造商正在将碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)和蓝宝石等新型衬底用于特殊应用。与传统硅晶圆相比，这些先进基板通常具有不同的表面特性和粘附力要求。开发能够提供最佳粘附力和与各种基材材料兼容性的晶圆胶带解决方案对于胶带制造商来说是一个挑战。

3.处理超薄晶圆：随着更薄晶圆以降低材料成本和提高器件性能的趋势，处理超薄晶圆在胶带粘合、晶圆平整度控制和加工过程中的机械稳定性方面提出了挑战。开发能够安全地固定超薄晶圆而不造成损坏或变形的晶圆胶带解决方案对于半导体制造商至关重要。