智能集成温度传感器及其应用.ppt

3.4智能集成温度传感器及其应用传感器技术、通信技术和计算机技术构成了现代信息技术的三大支柱，传感器正从传统的分立式，朝着单片集成化、智能化、网络化、系统化的方向发展。自20世纪80年代以来，各种单片集成温度传感器产品不断涌现。本节主要从应用角度介绍几种典型智能集成温度传感器的工作原理及其应用。3.4.1智能集成温度传感器概述1.智能集成温度传感器产品种类(1)模拟集成温度传感器集成传感器是采用硅半导体集成工艺而制成的，又称硅传感器，问世于20世纪80年代。它将温度传感器集成在一个芯片上，可实现温度测量并以模拟形式输出信号。其主要特点是功能单一(仅测量温度)、测量误差小、价格低、响应速度快、传输距离远、体积小，微功耗。适合于远距离测温、控温，不需要非线性校准，外围电路简单。典型产品有AD590、TMP17、LM315等。(2)智能温度传感器智能温度传感器出现于20世纪90年代，属于微电子技术、计算机技术和自动测试技术(AT)的结晶，目前国际上已有多种智能温度传感器系列产品。其内部结构一般包含温度传感器、A/D转换器、信号处理电路、存储器或寄存器及I/O接口，有些甚至集成有中央处理器(CPU)、多路开关、RAM、ROM等。智能温度传感器能输出温度数据及相应的温度控制信号，可与各种微处理器(MCU)适配，在硬件基础上通过软件完成测试功能，其智能化程度取决于软件的开发水平。(5)智能集成温度调理补偿器智能集成温度调理补偿器包括智能集成热电阻信号调理器和智能集成热电偶冷端温度补偿器。前者与热电阻适配，能将电阻信号转换成适当形式，并可进行多方面调理，如线性化、放大、引线电阻误差消除等。典型产品有美国ADI推出的ADT70。智能集成冷端温度补偿器内部包含智能温度传感器，用来对热电偶冷端进行温度补偿；同时，往往还兼有信号调理功能，大大方便简化了热电偶测温系统的设计开发。智能冷端温度补偿器有通用型和专用型之分，专用型只能与特定热电偶适配，如MAX6674/6675。2.智能集成温度传感器的应用领域智能温度传感器的主要应用于温度测量、温度控制及特殊温度测控等领域。温度测量领域包括数字温度计、温度变送器、温度巡回检测仪、智能温度检测系统、网络化温度测量系统等；温度控制领域指工业过程中温度控制、环境温度监测及报警、家用电器办公设备的温度控制、通信设备与服务器的温度控制等。此外，智能温度传感器在热电偶冷端温度补偿、温差测量、温度场测量、平均温度测量等一些特殊场合也得到了广泛应用。3.4.2典型智能集成温度传感器及其应用1.基于总线的智能温度传感器智能温度传感器的总线技术已实现了标准化、规范化。目前所采用的总线主要有1-Wire总线(单总线)、I2C总线、SMBus总线和SPI(SerialPeripheralInterface)三总线等，其中I2C总线和SMBus总线都属于二线总线。基于总线的智能传感器作为从机，通过专用总线接口与主机通信。上图是DS18B20的内部结构和引脚框图。内部主要包括7部分：寄生电源、温度传感器、64位激光ROM、高速暂存器(便笺式RAM)、高低触发寄存器、8位循环冗余码发生器和存储控制电路。向外有UDD、GND、I/O三个引脚，UDD是可供选用的外部+5V电源端，不用时接地，GND为接地脚，I/O为漏极开路数据输入/输出脚。DS18B20在继承DS1820全部优点的基础上，主要进行了以下改进：①供电电压扩大至+3.0V～+5.5V，此时在-10℃～+85℃范围内，测量误差不超过±0.5℃，在-55℃～+125℃范围内，测量误差也不超过±2℃；②DS1820数字温度输出只用9位二进制，分辨率固定为0.5℃(采用软件计算可提高分辨力)；而DS18B20采用9～12位的可编程数字温度输出，通过编程便笺式RAM中CONFIG寄存器的可编程温度分辨力位R0、R1，可设置不同分辨力及最大转换时间表3.5分辨力位R0、R1与温度分辨力和最大转换时间的设定③DS18B20具有更高的温度转换速率。DS1820进行9位温度转换所需时间的典型值为200ms，而DS18B20进行9位的温度转换仅需93.75ms。④拥有电源反接保护电路。电源极性接反时DS18B20虽不能正常工作，但不会因发热而烧毁。(2)基于I2C串行总线的智能温度传感器MAX6626是美国MAXIM公司生产的采用I2C串行总线的智能温度传感器，内部集成了温度传感器、12bitA/D转换器、可编程温度超限报警器和I2C总线串行接口，如图3.21(a)所示。测温范围为-55℃～+125℃，分辨力可达0.0625℃，在-40℃～+80℃