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不同约束的可重构片上系统软硬件划分算法研究的开题报告

一、选题背景和意义

随着集成电路工艺的飞速发展，可重构片上系统（ReconfigurableSystem-on-Chip，简称RSoC）被越来越广泛地应用于各种领域。RSoC是指具有现场可编程逻辑的片上系统，它可以在运行时通过软件控制重新配置硬件资源以实现不同的功能。在硬件配置灵活的基础上，RSoC还具有高性能、低功耗、低成本等特点，因此在电子、通信、航天、地质勘探等领域都有广泛应用。

RSoC的设计流程主要包括软件与硬件的联合设计与优化。其中，软硬件划分是RSoC设计中的一个重要环节，它的好坏决定了系统的性能和可重构性。软硬件划分的主要任务是将待实现的功能划分为软件和硬件模块，以便于利用硬件加速计算、提高系统性能，同时保持系统的可重构性。硬件模块在RSoC中是由FPGA等可编程逻辑器件实现的，而软件模块则是运行在处理器上的程序。软件与硬件划分的质量取决于两方面的考虑：一方面是满足功能需求，另一方面是满足可重构、低功耗、高性能等约束条件。

因此，本文选题基于对RSoC的设计流程的研究，旨在提出一种能够具备更广泛适用性的软硬件分离算法，以优化设计流程和提高系统性能。

二、研究内容

本文的研究内容主要包括以下方面：

1.分析当前软硬件划分算法中存在的问题和不足之处，包括性能和可重构性方面的约束条件不一致问题，划分结果不稳定、难以