PCB板焊接工艺标准(通常规范标准).pdf

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PCB

1.PCB板焊接的工艺流程

1.1PCB板焊接工艺流程介绍

PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、维修和查验。

1.2PCB板焊接的工艺流程

按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。

2.PCB板焊接的工艺要求

2.1元器件加工办理的工艺要求

元器件在插装以前，一定对元器件的可焊接性进行办理，若可焊性差的要先对元器件

引脚镀锡。

元器件引脚整形后，其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。

元器件引脚加工的形状应有益于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。

2.2元器件在PCB板插装的工艺要求

元器件在PCB板插装的次序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元

器件后特别元器件，且上道工序安装后不可以影响下道工序的安装。

元器件插装后，其标记应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的次序读出。

有极性的元器件极性应严格依据图纸上的要求安装，不可以错装。

元器件在PCB板上的插装应散布平均，摆列齐整雅观，不一样意斜排、立体交错和重叠

摆列；不一样意一边高，一边低；也不一样意引脚一边长，一边短。

2.3PCB板焊点的工艺要求

焊点的机械强度要足够

焊接靠谱，保证导电性能

焊点表面要圆滑、洁净

3.PCB板焊接过程的静电防

备3.1静电防备原理

对可能产生静电的地方要防备静电累积，采纳举措使之控制在安全范围内。

对已经存在的静电累积应快速除去掉，即时开释。

3.2静电防备方法

泄露与接地。对可能产生或已经产生静电的部位进行接地，供给静电开释通道。采纳

埋地线的方法成立“独立”地线。

非导体带静电的除去：用离子风机产生正、负离子，能够中和静电源的静电。

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4.

电子元器件插装要求做到齐整、雅观、坚固。同时应方便焊接和有益于元器件焊接时的散热。

4.1元器件分类

按电路图或清单将电阻、电容、二极管、三极管，变压器，插排线、座，导线，紧固件等归类。

4.2元器件引脚成形

元器件整形的基本要求

全部元器件引脚均不得从根部曲折，一般应留1.5mm以上。

要尽量将有字符的元器件面置于简单察看的地点。

元器件的引脚成形

手工加工的元器件整形，弯引脚能够借助镊子或小螺丝刀对引脚整形。

4.3插件次序

手工插装元器件，应当知足工艺要求。插装时不要用手直接碰元器件引脚和印制板上铜箔。

4.4元器件插装的方式

二极管、电容器、电阻器等元器件均是俯卧式安装在印刷PCB板上的。

5.焊接主要工具

手工焊接是每一个电子装置工一定掌握的技术，正确采纳焊料和焊剂，依据实质状况选择焊接工具，

是保证焊接质量的必备条件。

5.1焊料与焊剂

焊料

能熔合两种或两种以上的金属，使之成为一个整体的易熔金属或合金都叫焊料。常用的

锡铅焊猜中，锡占62.7%，铅占37.3%。这类配比的焊锡熔点和凝结点都是183℃，能够由液态直接

冷却为固态，不经过半液态，焊点可快速凝结，缩短焊接时间，减少虚焊，该点温度称为共晶点，该

成分派比的焊锡称为共晶焊锡。共晶焊锡拥有低熔点，熔点与凝结点一致，