锐泽激光焊锡介绍-PPT精选文档.ppt

维持焊点温度恒定，动态控制激光功率；采用数字PID算法，控制系统稳、准、快；焊点温度100-600℃连续可调；精确控温＜5℃；可编程设计能独立为不同焊盘调节各项参数满足不同材质、大小焊盘的需要；可实现梯度式加热功能。控制原理基本参数激光功率：30W、50W、80W冷却方式：风冷激光透过率：85%聚焦光斑尺寸：1mm?1mm工作距离：80mm工作模式：恒功率模式、恒温度扩展功能:连续、单脉冲（0.1-60S）您的满意是我们的追求武汉锐泽欢迎您！激光精密锡焊系统武汉锐泽科技发展有限公司激光精密锡焊 高速精密微锡焊 恒温激光锡焊 精密熔滴锡焊锐泽科技专注于“精密电子加工”领域，专业从事激光在精密电子加工方面的应用。主要涉及三个方面：1、激光精密锡焊2、高端精密打标及其应用3、激光快速成型！激光精密锡焊高速精密微锡焊恒温激光锡焊精密熔滴锡焊(一)、激光高速精密微锡焊系统常规锡焊所面临的困难1.随着线材加工的工艺和技术发展，针对连接器、PCB和端子尺寸的进一步微小化，传统的HOTBAR锡焊和电烙铁锡焊存在工艺瓶颈，无法高效的实现微小器件的精密焊接；2.随着线材传输品质、速率要求的提升，传统HOTBAR焊和电烙铁焊等接触性焊接工艺，存在对线材和传输性能伤害的隐患；3.加工工件表面比较复杂时，电烙铁等接触性加工方式容易产生干涉，需非接触性且高精度的加工方式。4.当存在热敏器件，不宜使用传统的整版加热的焊接手段。5.传统的加工方式例如烙铁和HOTBAR焊接属于压接焊接方式，有应力接触，在一些高端传输领域，存在着传输风险。激光焊锡的优点1.激光加工精度较高，光斑可以达到微米级别，加工时间程序控制，精度远高于传统工艺方式；2.非接触性加工，不存在接触焊接导致的应力；3.细小的激光束替代烙铁头，在加工件表面有其他干涉物的时，同样便于加工。4.局部加热，热影响区小。5.无静电威胁。6.激光是最洁净的加工方式，无耗品，维护简单，操作方便。应用领域在极细同轴线与端子焊，USB排线焊、软性线路板FPC或硬性线路板PCB焊，高精密的液晶屏LCD、TFT焊及高频传输线等方面，由于对于精密加工的要求越来越高，而且基于线材品质的需要，传统工艺已难以有效解决相关问题。武汉锐泽公司针对性开发了“激光高速精密微锡焊系统”应用范例焊接视频系统原理1、选用针对性的激光种类和光束质量、光斑尺寸，通过对焊盘、线材和焊料的照射，完成锡焊过程；2、采用全自动激光控制技术，一次装夹，一次性完成整个焊接器件的锡焊过程；焊锡效果图示1、图示一：2、图示二（微观效果图）系统外观系统介绍激光功率:10W~300W焊点尺寸:0.05~0.80mm设备体积：1300mm?1100mm?650mm整机由光学和激光系统、三维平台系统、CCD同轴监控系统、控制和操作系统及冷却系统组成。光学和激光系统控制和操作系统CCD监控系统三维平台系统系统对焊料方式的兼容性1、采用锡膏焊料；2、预上锡焊料焊盘预上锡膏焊料没有预上锡预上了锡3、采用预上锡和锡片的组合。没有预上锡预上了锡锡条系统对产品定位的要求专用夹具设计和焊接定位激光高速焊锡系统具有高精度、高效率、非接触性加工等优点。但是由于线材的微细化，必须配备特定的夹具，以实现良好的加工效果及效率。工装夹具设计实际案例案例一1.规格焊盘尺寸：0.55mm?2.10mm线材尺寸:0.49mm焊盘间距:0.2mm或0.7mm端子数量:单面12个焊接时间：1.5s焊锡前焊锡后2.焊接效果实际案例案例二1.规格焊盘尺寸: