PCB流程简介(outer)(最新整理版).pptx

一般线路板制作流程知识

ElecEltekPCBDivision

[外层制作部分]

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利用已完成的内层工序板料基材，进行钻孔并贯

通内层线路，电镀铜层互连及加厚，图形蚀刻，铜面保护等工序，以及相关的可靠性测试，成品测试，检验后完成整个外层制作流程。

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第五部分：外层制作原理阐述

外层制作流程

全板电镀(Panelplating)

表面处理(surfacetreatment)

外形轮廓加工(profiling)

除胶渣/孔内沉铜(PTH)

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外层制作流程：

钻孔(

n

n钻孔目的：

1.在板料上钻出客户要求的孔，孔的位置及大小

均需满足客户的要求。

2.实现层与层间的导通，以及将来的元件插焊。3.为后工序的加工做出定位或对位孔。

钻孔工序(Drilling)

钻孔流程(Drilling)

绿胶片检孔

PE制作胶片及标准板

钻咀翻磨

钻孔生产

钻带发放

客户资料

PE制作

QE检查

合格

标签

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钻孔：通过钻带的资料，选取要求的钻咀，按叠数的规定进行。

翻磨钻咀：通过分度导磨或超声波洗涤的磨削作用，将已钝的钻咀重新研磨至符合要求的规格，再应用于生产。

钻孔基本流程(Drilling)

钻带发放：按照客户的要求，编写钻孔的程序，为钻孔的操作提供依据。

钻孔

翻磨钻咀

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PL/STR：

叠板块数

每叠板的块数主要取决于板的层数，板的厚度、钻机类

型、最小钻咀的直径以及板的内层特性(如HWTC)等。

钻孔工序(Drilling)

管位钉

皱纹胶纸

钻咀胶套

底板

钻咀

铝片

钻孔使用的物料：

基本物料：

翻磨

清洗后标记

钻咀的使用：

钻孔工序(Drilling)

n

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够Hits数

钻孔

n机械钻机的工作原理：

钻机由CNC电脑系统控制机台移动，按所输入电脑的资料制作出客户所需孔的位置。

控制方面分别有X、Y轴坐标及Z轴坐标，电脑控制

机台适当的钻孔参数，F、N、Hits、D等，机器会自动按照资料，把所需的孔位置钻出来。

钻孔工序(Drilling)

成孔的其他常用方法：

镭射钻孔:UV钻孔，CO2钻孔

(主要针对盲孔工艺的制作流程)

钻孔工序(Drilling)

n

磨板：在机械磨刷的状态下，去除板材表面的氧化层及钻孔毛刺。

除胶渣：在自动系统及药液作用下，将钻孔过程产生的孔壁胶质体清除，使之粗化及洁净。

孔沉铜：通过钯媒体的作用下，在孔壁上将铜离子还原为铜，起到导通各铜层的作用。

孔内沉铜/全板电镀工序

全板电镀：全板电镀是作为化学铜层的加厚

层，增加导电层的导电性。

除胶渣

全板电镀

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孔沉铜

磨板

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机械磨板：在机械磨刷的状态下，去除板材表面的氧化层及钻孔毛刺。

超声波清洗：使用超声波孔内得到充分清洗，孔内铜粉及粘附性颗粒得以清除。

高压水洗：利用高压水往复运动冲洗板面及孔，使粘附较牢固的颗粒粉尘在水压的作用下被有效地清洗，水洗压力在60~100bar之间。

烘干：将磨刷后的层压板用冷风与热风吹干后，在下流程开始前存放时，不会被氧化，

机械磨板

超声波清洗

孔内沉铜/全板电镀工序

n磨板流程：

同时可为检孔流程作准备。

高压水洗

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烘干

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孔内沉铜/全板电镀工序

n除胶渣流程：

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水洗

除胶渣

水洗

水洗

膨胀

和

中

n

除胶渣属于孔壁凹蚀处理(Etchback)，印制板在

钻孔时产生瞬时高温，而环氧玻璃基材(主要是FR-4)为不良导体，在钻孔时热量高度积累，孔壁表面温度超过环氧树脂玻璃化温度，结果造成环氧树脂沿孔壁表面流动，产生一层薄的胶渣(EpoxySmear)，如果不除去该胶渣，将会使多层板内层信号线联接不通，

或联接不可靠。

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孔内沉铜/全板电镀工序

除胶渣作用：

孔内沉铜/全板电镀工序

n孔沉铜流程：

水洗

活化

水洗

微蚀

预浸

水洗

沉

水洗

水洗

还原

水洗

整孔

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铜

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nPTH的两种工艺：

(如，I期PTH)

垂直化学沉铜工艺

水平直接电镀工艺

孔内沉铜/全板电镀工序

n

化学沉铜(ElectrolessCopperDeposition)，

俗称沉铜，它是一种自催化的化学氧化及还原反应，在化学镀铜过程中Cu2+离子得到电子还原为金属铜，还原剂放出电子，本身被氧化。化学镀铜在印刷板