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电子玻璃

电子玻璃

电子玻璃系指可应用于电子、微电子、光电子领域的一类高技术产品，

主要用于制作集成电路以及具有光电、热电、声光、磁光等功能元器件的玻璃材料。

基板玻璃是目前在微电子、光电子和新能源等高新技术中应用最广、

发展最快的特种玻璃之一。主要包括液晶和太阳能电池用基板； 存储器（磁盘和光盘）用基板；光掩膜基板（又称制版玻璃），这是集成电路制作过

程中制备光刻用的光掩膜板。现代科学技术的发展离不开这些电子玻璃。

第一章液晶用玻璃基板

液晶玻璃基板是如何制造的

目前在商业上应用的玻璃基板，其主要厚度为0.7mm及0.6mm，且即将迈入更薄（如0.4mm）厚度之制程。基本上，一片TFT-LCD面板需使用到二片玻璃基板，分别供作底层玻璃基板及彩色滤光片（COLORFILTER）之底板使用。一般玻璃基板制造供货商对于液晶面板组装厂及其彩色滤光

片加工制造厂之玻璃基板供应量之比例约为 1:1.1至1:1.3左右。 LCD所用之玻璃基板概可分为碱玻璃及无碱玻璃两大类 ；碱玻璃包括钠玻璃及中性硅酸硼玻璃两种，多应用于 TN及STNLCD上，主要生产厂商有日本板硝子（NHT）、旭硝子（Asahi）及中央硝子（CentralGlass）等，以浮式法制程生产为主；无碱玻璃则以无碱硅酸铝玻璃（ AluminoSilicateGlass，主成分为SiO2、Al2O3、B2O3及BaO等）为主，其碱金属总含量在 1%以下，主要用于 TFT-LCD 上，领导厂商为美国康宁（ Corning）公司，以溢流熔融法制程生产为主。

能够提供大尺寸液晶屏幕玻璃基板的厂商只有美国康宁、日本旭硝子等

四家，其中美国康宁占据51%的市场，日本旭硝子占据28%的份额，而能够为5代以上生产线提供配套的也只有这两家，虽然玻璃基板只占据TFT-LCD产品成本的6%-7%，但技术上的寡头垄断让玻璃基板产品成为TFT-LCD上游

材料占据主导的零配产品。国内彩虹等自己上马的 TFT-LCD玻璃项目应该得到特别的支持与鼓励。

超薄平板玻璃基材之特性主要取决于玻璃的组成，而玻璃的组成则影响玻璃的热膨胀、黏度（应变、退火、转化、软化和工作点）、耐化学性、光学穿透吸收及在各种频率与温度下的电气特性，产品质量除深受材料组成影响外，也取决于生产制程。

玻璃基板在TN/STN、TFT-LCD应用上，要求的特性有表面特性﹑耐热性

﹑耐药品性及碱金属含量等；以下仅就影响 TFT-LCD用玻璃基板之主要物理特性说明如下：

张力点（StrainPoint）：为玻璃密积化的一种指标，须耐光电产品液晶显示器生产制程之高温。

比重：对TFT-LCD而言，笔记型计算机为目前最大的市场，因此该玻璃基板之密度越小越好，以便于运送及携带。

热膨胀系数：该系数将决定玻璃材质因温度变化造成外观尺寸之膨胀或收缩之比例，其系数越低越好，以使大屏幕之热胀冷缩减至最低。

其余有关物理特性之指标尚有熔点、软化点、耐化学性、机械强度、光学性质及电气特性等，皆可依使用者之特定需求而加以规范。

整个玻璃基板的制程中，主要技术包括进料、薄板成型及后段加工三部分，其中进料技术主要控制于配方的好坏，首先是在高温的熔炉中将玻璃原料熔融成低黏度且均匀的玻璃熔体，不但要考虑玻璃各项物理与化学特性，并需在不改变化学组成的条件下，选取原料最佳配方，以便有效降低玻璃熔融温度，使玻璃澄清，同时达到玻璃特定性能，符合实际应用之需求。而薄板成型技术则攸关尺寸精度、表面性质和是否需进一步加工研磨，以达成特殊的物理、化学特性要求，后段加工则包含玻璃之分割、研磨、洗净及热处理等制程。

到目前为止，生产平面显示器用玻璃基板有三种主要之制程技术，分

别为浮式法（FloatTechnology）、流孔下引法（SlotDownDraw）及溢流熔融法（OverflowFusionTechnology ）。“浮式法”因系水平引伸的关系，表面会产生伤痕及凹凸，需再经表面研磨加工，故投资金额较高，

惟其具有可生产较宽之玻璃产品（宽幅可达 2.5公尺）且产能较大（约

达10万平方公尺/月）之优点；“溢流熔融法”有表面特性较能控制、不用研磨、制程较简单等优点，特别适用于产制厚度小于 2mm的超薄平板玻璃，但生产之玻璃宽幅受限于 1.5米以下，产能因而较小。浮式法可以生产适用于各种平面显示器使用之玻璃基板，而溢流熔融法目前则仅应用

于生产TFT-LCD玻璃基板。以下仅就上述三种制程技术分别说明如下：

浮式法：

为目前最著名的平板玻璃制造技术，该法系将熔炉中熔融之玻璃膏输送至液态