电路板制作流程.docx

机械制版

下面以制作双面板为例：

1：首先选好你需要制作板子的大小，然后有专用胶带粘在制版机上

2：双击要打开的PCB电路图（这里选用portel99se）

3在《portel99se》软件的主窗口中，选择Documents选项卡。

在Documents主窗口中新建CAMoutputconfiguration。在主窗口空白处右键，选new（新建），在之后的窗口中选着CAMoutputconfiguration点击确定按钮。

双击打开Documents主窗口中建立的CAMManager.cam文件，弹出对话框选择OK，点击finsh，完成。

6、按下鼠标右键，点选[InsertGerber]。

7、在[General]的选项中，我们要设定GERBER输出的格式，设定单位为英制

（Inches），数据格式为2：3。

8、在[Layers]部分，我们设定要输出的图层，在这里选择[TopLayer]、[BottomLayer]、[KeepOutLayer]。

9、在[Apertures]，我们勾上[Embeddedapertures(RS274X)],输出的

GERBERFILE里,内含Aperture的资料。

11、设定DrillFile钻孔文件，按鼠标右键，选择InsertNCDrill。

12、在这个钻孔资料设定视窗中，设定单位为英制，数据格式为2：3，按[OK]。

13、当设定好GERBER及DRILL的格式后，按下鼠标右键，选择GenerateCAM

Files,程式就会依据我们的设定，输出档案，存在档案夹CAMfordemo中。

14、点击Documents选项卡，右键CAMfor(文件名)图标，选择Export，弹出选择路径窗口，选择目标文件夹保存地址。正确生成后，目标文件夹里将至少包含一个(PCB文件名).txt、(PCB文件名).GBL、(PCB文件名).GKO、

(PCB文件名).GTL。

15：打开雕刻工具软件。分别导入，底层文件：(PCB文件名).GBL，顶层文件：(PCB文件名).GTL，Keepout文件：(PCB文件名).GKO，钻孔文件：(PCB文件名).txt。：如下图

16：在钻孔设置下面点击设置，弹出对话框，选择英寸做表格式与上面设置相同，画笔规格，1倍，点击确定。再点击下面的保存设定。

17：点击“钻孔”，选择右边图形中的一个黑点，点击“圆焊盘”，选择一个相应的红圆圈，点击“完成”。

18：定位 （在X轴“ ”中输入数据，可调整X轴左右偏移量，在Y

轴“ ”中输入数据，可调整Y轴前后偏移量，在Z轴“”中输入数据，可调整Z轴高低偏移量，单位为mm，最小调整值为0.01mm）这里选择

1mm距离“板子”，然后要先试刀，看板子是否能满足要求。如果满足要求，选择“钻孔“下面的“钻孔工艺“，点击运算，看需要几把刀能满足要求。选择钻孔刀（第一把一般是0.7mm），选择“钻孔输出”，开始打定位空。

19：打完定位孔后看是否需要换刀，如不需要，则直接选择“常规”，点击“钻孔输出”，选择合适的刀打完孔后，把板子取下来。

20：在整孔液中整孔（大约2分钟）然后用清水清洗放入黑孔液中。

21：在黑孔液中黑孔（大约2分钟），用吹风机吹干，（所打的孔要吹透）

22：在微蚀液中微蚀（大约2分钟），用清水清洗后放入镀铜机中。

23：在镀铜机中镀铜（大约25分钟）电流10平方分米/6~8A

24再把板子粘在“线路雕刻机上“，点击底层，选择“单刀”，按运算，看是否能满足要求，如不满足，把第二把刀调小一些，知道满足要求为止。

25：调整线路雕刻机，使刀剑对准你打的定位孔，然后选择雕刻输出，刻录完后如需换刀，则选择合适的刀刻完底层电路。

26：把电路板取下来，反面，刻顶层（步骤同底层）

27：整理桌面，机械制作完成。

化学制版

1：选择合适的电路板，打孔镀铜后设备上刷一层“液态感光油膜“，之后放在烘箱中烘干（大约10分钟）用吹风机吹凉

2：放入曝光机中曝光60秒（要把你所打孔的电路上的孔对准菲林片上的孔）。

3：在显影机中显影（时间50秒，温度35度）。显影后用水清洗，上面将有线路露出。

4：放入镀锡机中镀锡（大约25分钟，电流1A），镀完后取出用水清洗。

5：用脱膜液把固化的感光油膜脱掉。

6：放在蚀刻机中蚀刻（除去除锡覆盖的其他地方的铜），之后用水清洗。

7：放入去锡液中去锡（大约两分钟），之后用水清洗，吹干。

8：再在电路板上刷一层阻抗油膜(3:1 感光油膜：固化剂)，之后放在烘箱中烘干（大约10分钟）用吹风机吹凉。

9：放入